テレコムターンキーPCBアセンブリ RF / 高速PCB 通信
| High Light: | テレコムターンキーPCBA,RFターンキーPCBA |
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高周波信号,精密なインピーダンスの制御,電気通信機器では,厳格な信号完整性要求は取り引き不可です.5Gベースステーションと光学トランシーバーから RF パワーアンプとネットワークスイッチまで,電信PCBは厳格な電気的および物理的仕様を満たさなければなりません.私たちはこれらの要求の高いアプリケーションに特化した私たちの電気通信 ターンキーPCBA RF&高速設計現代の電気通信インフラストラクチャの電気的・機械的要求に応じた組み立て物を供給する.
電気通信の製造能力は12 完全自動化 SMT 生産ライン自動波溶接,プログラム可能なロボット溶接システムAOI,SPI,3DX線,ICT,FCT,飛行探査機試験者,認定された信頼性研究室制御されたインピーデンス,高周波材料,および通信アプリケーションのRF信号完整性要件をサポートします.
テレコムPCBは標準組み立てを超えた専門的な製造方法を必要とします.
| テレコム要件 | 製造 考慮 |
|---|---|
| 制御された阻力 | 精密な介電体厚さ,痕跡幅,50Ω,75Ωおよび微分ペア痕跡のための材料選択 |
| 高周波 材料 | ロジャーズ,PTFE,その他の低損失高周波基板のサポート |
| RF モジュールの配置 | 特定の方向性およびクリアランス要件を有するモジュールに対する位置付け精度 |
| 信号の整合性 | ストブ,地平面連続性,帰路管理によって最小化 |
| EMI/EMC シールド | 干渉防止のためのRFシールド缶とボードレベルのシールド |
| 熱管理 | 高功率RFコンポーネントの設計による熱シンクと熱接続 |
| 微細ピッチ&マイクロBGA | 高密度通信ICの精密配置とX線検査 |
| 能力 | テレコム仕様 |
|---|---|
| 板の種類 | 硬い,柔軟,硬-柔軟,高周波 (ロジャーズ,PTFE),HDI,多層 |
| 組み立て技術 | SMT,THT,混合技術;BGA,マイクロBGA,QFN,細音 |
| 溶接システム | 自動波溶接 選択溶接 ロボット溶接 |
| SMTライン | 高精度の配置を備えた 12 つの完全自動ライン |
| 検査装置 | AOI,SPI,3DX線,ICT,飛行探査機,FCT |
| 試験サービス | 機能テスト,RFテスト,環境テスト,バーンイン |
| 特別支援 | 制御されたインペダンス,RF信号の完整性,EMI/EMC検証 |
| 認証 | ISO9001,IATF16949,ISO13485 |
| 適用カテゴリー | 典型的な製品 |
|---|---|
| 無線インフラストラクチャ | 5Gベースステーション,小型セル,遠隔無線装置 |
| オプティカルネットワーク | オプティカルトランシーバー,光ファイバーモジュール,光スイッチ |
| RF&マイクロ波 | RF電源増幅機,低騒音増幅機,RFフロントエンドモジュール |
| ネットワーク機器 | スイッチ,ルーター,ネットワークインターフェースカード,ゲートウェイ |
| パワー&シグナル | 電気通信電源,信号調節,配送モジュール |
| 試験と測定 | テレコム試験機器,スペクトル分析機,ネットワーク分析機 |
テレコム機器は 制御されていない環境でも 信頼性の高い動作をしなければならない.
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制御された阻力検証指定値の確認のためにインペデンス試験
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RF信号試験高周波線路の信号完整性検証
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3DX線検査通信ICのBGAおよびマイクロBGAジョイントの完全な検査
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熱循環環境ストレス下での信頼性を検証するための温度サイクル
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EMI/EMC テスト電子磁気干渉と互換性の検証
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完全な追跡可能性組成物系図と各ボードのロットレベルの追跡
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RFと高速通信の専門知識制御されたインペダンス,高周波材料,信号完全性
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12 自動化SMTライン通信級部品の精密組成
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高周波基板ロージャーズ,PTFE,その他の低損失材料のサポート
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徹底 的 な テストAOI,SPI,X線,ICT,FCT,RFの検証
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EMI/EMC シールド干渉防止のためのボードレベルのシールド
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完全な追跡可能性完全な材料の遺族とプロセス文書
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信頼性研究室電気通信の信頼性に関する環境と燃焼試験
電気通信インフラストラクチャは,高周波,高速設計の深い専門知識を持つ製造パートナーを必要としています.電気通信 ターンキーPCBA RF&高速設計現代のネットワークの性能と信頼性の要件を満たす通信グレードの組み立てを供給するための技術能力と製造インフラストラクチャを持つパートナーを得ます通信プロジェクト要件を議論するために今日私達に連絡してください.
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