PCBA Turnkey Testada Montagem de PCB Turnkey com Raio-X Interno / Validação FCT
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A verificação da qualidade não é uma reflexão tardia, é uma parte integrante do processo de fabrico.A capacidade de montagem mais avançada não tem sentido sem os sistemas de inspecção e teste para verificar o desempenho e a confiabilidade de cada placaNo Studio, tratamos os testes como uma capacidade de primeira classe.PCBA chave na mão testado com validação por raios-X e FCT internaFornecer placas totalmente verificadas, apoiadas por capacidades de ensaio internas abrangentes.
A nossa infra-estrutura de testes é abrangente:AOI, SPI, raios-X 3D, TIC, testadores de sondas voadoras, FCT e um laboratório de fiabilidade credenciadoTodos os testes são realizados internamente, pela mesma equipe que montou os seus painéis, garantindo feedback imediato, resolução rápida de problemas e total responsabilidade.12 linhas de produção SMT totalmente automatizadasO sistema de controlo da qualidade é um sistema integrado de verificação da qualidade.
| Equipamento | Objetivo | Por que é importante? |
|---|---|---|
| SPI (inspecção da pasta de soldadura) | Medição 3D do volume, altura e área da pasta | Evita defeitos de impressão antes do reflow |
| AOI (inspecção óptica automatizada) | Inspecção visual das juntas de colocação e de solda | Identifica erros de desalinhamento, ponte e polaridade |
| Inspecção por raios-X 3D | Inspecção volumétrica de BGA, QFN, LGA e juntas ocultas | Detecta vazios, cabeça na almofada e umidade insuficiente |
| TIC (Testador de circuito) | Validação elétrica a nível do componente com fixação de leito de unhas | Confirma o desempenho elétrico de cada componente |
| Testador de sondas voadoras | Ensaios elétricos sem fixação para protótipos e de alta mistura | Ensaios elétricos flexíveis e rentáveis |
| FCT (teste de circuito funcional) | Ensaios de ligação de energia que simulem a operação real | Confirma as obras do quadro tal como concebidas em condições reais |

| Nível de ensaio | O que é comprovado | Equipamento |
|---|---|---|
| Componente recebido | Autenticidade do componente, conformidade com as especificações | Teste de LCR, inspecção visual |
| Pre-refluxo | Volume, altura e área da pasta de solda | SPI (3D) |
| Pós-refluxo | Colocação dos componentes, qualidade das juntas de solda | AOI, raios-X 3D |
| Eletrodomésticos | Conectividade e valores a nível dos componentes | TIC / sonda voadora |
| Funcional | Desempenho de toda a placa em operação simulada | FCT |
| Ambiente | Confiabilidade sob tensões térmicas, de humidade e de vibração | Laboratório de Confiabilidade |

Para produtos que necessitam de qualificação em ambientes extremos, o nosso laboratório de fiabilidade fornece:
| Teste ambiental | Intervalo de condições de ensaio |
|---|---|
| Ciclos térmicos | -65°C a +150°C, velocidades de rampa controladas |
| Choque térmico | Transições extremas de temperatura, mudanças rápidas |
| Teste de umidade | 85°C / 85% RH, ambiente controlado |
| Ensaios de vibração | Vibrações aleatórias e sinusoidais por normas industriais |
| Choque mecânico | Ensaios de impacto de acordo com as especificações exigidas |
| Teste de combustão | Função prolongada a temperatura elevada |
| Bias de temperatura/umidade | De alta temperatura e alta umidade com tensão de desvio |
Inspecção dos componentes recebidosTodos os componentes são submetidos a testes LCR e verificação visual após a recepção.
SPI (inspecção da pasta de soldadura)Imediatamente após a impressão da pasta, o SPI 3D verifica o volume, a altura e a área da pasta.
AOI (inspecção óptica automatizada)Após o refluxo, o AOI verifica a colocação dos componentes, a qualidade da junção da solda e a polaridade.
Inspecção por raios-X 3DPara BGA, QFN, LGA e outros componentes de articulação oculta, o raio-X 3D fornece inspeção volumétrica para detectar vazios e umidade insuficiente.
TIC / Ensaios de sondas voadorasA validação elétrica a nível do componente confirma que cada componente está correctamente ligado e dentro das especificações.
FCT (teste de circuito funcional)O ensaio de energia total em condições de funcionamento simuladas verifica a funcionalidade da placa exatamente conforme concebido.
Ensaios ambientais (facultativo)Para os produtos que requerem qualificação, os testes de laboratório de fiabilidade validam o desempenho sob pressão térmica, umidade, vibração e choque.

Testes internos completos¢ Todas as inspecções e ensaios realizados internamente
Inspecção por raios-X 3D¢ Inspecção volumétrica das juntas ocultas BGA/QFN
Validação FCTVerificação funcional completa em condições de funcionamento simuladas
Laboratório de Confiabilidade¢ Ensaios ambientais para aplicações extremas
Feedback imediatoTestes internos = resolução de problemas mais rápida
Responsabilidade únicaA mesma equipa que montou os teus painéis verifica-os.
Total rastreabilidadeOs dados de ensaio ligados aos números de série dos painéis individuais
12 Linhas SMT automatizadas¢ Montagem de precisão integrada com sistemas de ensaio
Quando a qualidade não é negociável, testes completos são essenciais.PCBA chave na mão testado com validação por raios-X e FCT interna, você obtém placas totalmente verificadas apoiadas por capacidade de teste interno e uma única equipe responsável.
