Montagem Flexível Ball Grid Array ODM Fabricação de PCB de Baixo Volume
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Resumo
A montagem de BGA de baixo volume requer os mesmos conhecimentos especializados da produção de grande volume, mas com a flexibilidade de suportar quantidades pequenas de forma eficiente.Reunião BGA flexívelO serviço de PCB de baixo volume, apoiando o protótipo através de quantidades de produção piloto.Montagem de PCB na China, tratamos todos osmontagem de PCB de baixo volumeO pedido de 1 ou 100 placas deve ser efectuado com os mesmos padrões de qualidade e com a mesma verificação radiológica.As nossas 12 linhas SMT automatizadas e a nossa especialização no processo BGA fornecem conjuntos BGA fiáveis para qualquer quantidade.
Montagem de BGA de baixo volume
| Parâmetro | Capacidade do estúdio | Garantia da qualidade |
|---|---|---|
| Quantidade da encomenda | 1-100 placas; não há MOQ | Os mesmos padrões de qualidade da produção em volume |
| Tipos de BGA | Fino; grande; micro; PBGA; CBGA | Processo personalizado por tipo de BGA |
| Fornecimento de componentes | Distribuidores autorizados; aquisição de pequenas quantidades | Ensaios de LCR; verificação visual; rastreabilidade |
| Reunião SMT | 12 linhas SMT com mudança rápida | Precisão ± 25 μm; alinhamento da visão |
| Inspecção por raios-X | 2D e 3D raios-X 100% de cobertura | Análise do vazio; cálculo automático do vazio |
| Testes | Proba de voo; FCT | Verificação elétrica; ensaios funcionais |
Nosso processo de montagem de BGA de baixo volume
Fase 1: Aquisição de componentes
Componentes adquiridos através de distribuidores autorizados.montagem de PCB de baixo volume, aquisições de pequenas quantidades apoiadas por preços competitivos.
Fase 2: Montagem SMT
12 linhas SMT com troca rápida. colocação BGA com precisão de ± 25μm. alinhamento de visão garante registro preciso bola-a-pad.
Fase 3: Refluxo controlado
Perfis de refluxo personalizados otimizados para cada tipo de BGA.
Fase 4: Inspecção por raios-X (100% de cobertura)
2D Raio-X para alinhamento de esferas e ponte; 3D Raio-X para análise de vazio. Cálculo automático de vazio. Resultados de inspeção por número de série da placa.
Fase 5: Teste e montagem final
Testes com sondas voadoras; FCT para verificação funcional; manuseio cuidadoso; embalagem antiestática; logística global.
Por que escolher o estúdio para montagem BGA de baixo volume?
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Sem MOQOrdenar exatamente o que precisa; sem penalidades de quantidade
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Experiência da BGAConhecimento especializado de processos; verificação por raios-X
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Reacção rápida¢ Opções aceleradas para testes de protótipos e de pilotos
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Os mesmos padrões de qualidade- 100% de inspecção por raios-X, independentemente da quantidade
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Serviço completo fornecimento através da montagem e do transporte um único ponto de contacto
O estúdio oferece o serviço de montagem flexível de PCBs de baixo volume com 100% de verificação de raios-X em cada placa BGA.
Serviço completo de montagem de PCB BGA Fabricação e montagem OEM ODM
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