Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Basiseigenschappen
Plaats van herkomst: China
Handelseigendommen
Minimale bestelhoeveelheid: Geen moq
Prijs: Quote based on your specs
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringscapaciteit: 100.000 stuks per maand
Specificaties
High Light:

flexibele ball grid array assemblage

,

ball grid array assemblage odm

,

odm laag volume pcb productie

Productbeschrijving
Flexibel BGA-assemblage Low Volume PCB Service

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Overzicht

Bij de assemblage van kleine hoeveelheden BGA is dezelfde gespecialiseerde expertise nodig als bij de productie van grote hoeveelheden, maar met de flexibiliteit om efficiënt kleine hoeveelheden te kunnen ondersteunen.Flexible BGA-assemblageAls klantgerichte leverancier van PCB-producten en -producten voor de productie van PCB-producten en -producten voor de productie van PCB-producten en -producten voor de productie van PCB-producten en -producten voor de productie van PCB-producten en -producten voor de productie vanPCB-assemblage in China, behandelen we elkePCB-assemblage met een laag volumeDe Commissie heeft de Commissie verzocht om een evaluatie van de resultaten van de evaluatie.Onze 12 geautomatiseerde SMT-lijnen en gespecialiseerde BGA-proceskennis leveren betrouwbare BGA-assemblages voor elke hoeveelheid.


Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

BGA-assemblage met een laag volume Onze mogelijkheden

Parameter Studiocapaciteit Kwaliteitsborging
Bestelhoeveelheid 1-100 platen; geen MOQ Dezelfde kwaliteitsnormen als de volumeproductie
BGA-typen Kleine toonhoogte; groot; micro; PBGA; CBGA Per BGA-type aangepast proces
Aankoop van componenten Toegestane distributeurs; kleinere opdrachten LCR-testen; visuele verificatie; traceerbaarheid
SMT-assemblage 12 SMT-lijnen met snelle overstap ±25 μm nauwkeurigheid; gezichtsuitlijning
Röntgenonderzoek 2D- en 3D-röntgenfoto's 100% dekking Voidanalyse; geautomatiseerde voidberekening
Beproeving Vliegende sonde; FCT Elektrische verificatie; functionele tests

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Ons laag volume BGA-assemblageproces

Fase 1: Aankoop van onderdelen
Voor onderdelen verkregen via geautoriseerde distributeurs.PCB-assemblage met een laag volume, aanbestedingen in kleine hoeveelheden, ondersteund door concurrerende prijzen.

Fase 2: SMT-assemblage
12 SMT-lijnen met snelle omschakeling. BGA-plaatsing met een nauwkeurigheid van ± 25 μm. Visie-uitlijning zorgt voor nauwkeurige ball-to-pad-registratie.

Fase 3: Gecontroleerde terugstroom
Per BGA-type geoptimaliseerde aangepaste reflowprofielen.

Fase 4: Röntgenonderzoek (100% dekking)
2D-röntgenfoto's voor bal-uitlijning en -bruggen; 3D-röntgenfoto's voor leegte-analyse. Automatische leegteberekening. Inspectieresultaten per bord serienummer.

Fase 5: Beproeving en eindassemblage
Flying Probe testen; FCT voor functionele verificatie. Zorgvuldige behandeling; antistatieke verpakking; wereldwijde logistiek.


Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Flexibele Ball Grid Array Assemblage ODM Laag Volume PCB Productie

Waarom Studio kiezen voor Low-Volume BGA Assembly?

  • Geen MOQ- Bestel precies wat je nodig hebt; geen hoeveelheidstraffen

  • BGA-expertise¢ Gespesialiseerde proceskennis; röntgencontrole

  • Snelle omkering- versnelde opties voor prototypes en proefritten

  • Dezelfde kwaliteitsnormen- 100% röntgenonderzoek, ongeacht de hoeveelheid

  • Volledige dienst Inkoop via assemblage en verzending  één aanspreekpunt

Studio levert flexibele BGA-assemblage – low-volume PCB-service met 100% röntgencontrole op elk BGA-bord.