フレキシブルボールグリッドアレイアセンブリ ODM 低容量PCB製造
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概要
低生産量のBGAアセンブリには、高生産量と同様の専門知識が必要ですが、少量でも効率的に対応できる柔軟性が必要です。Studio Electronicsは、フレキシブルBGAアセンブリを低生産量PCBサービスとして提供し、プロトタイプからパイロット生産量まで対応します。中国でのPCBアセンブリの顧客中心のプロバイダーとして、低生産量PCBアセンブリのご注文は、1枚でも100枚でも、同じ品質基準とX線検査で対応いたします。当社の12基の自動SMTラインと専門的なBGAプロセス技術により、あらゆる数量で信頼性の高いBGAアセンブリを提供します。
低生産量BGAアセンブリ＆ndash; 当社の能力
| パラメータ | Studioの能力 | 品質保証 |
|---|---|---|
| 注文数量 | 1～100枚; MOQなし | 量産と同じ品質基準 |
| BGAの種類 | ファインピッチ; 大型; マイクロ; PBGA; CBGA | BGAタイプごとのカスタムプロセス |
| 部品調達 | 正規代理店; 小ロット調達 | LCRテスト; 目視検査; トレーサビリティ |
| SMTアセンブリ | クイックチェンジオペレーション対応の12基のSMTライン | ±25μm精度; ビジョンアライメント |
| X線検査 | 2Dおよび3D X線＆ndash; 100%カバー | ボイド分析; 自動ボイド計算 |
| テスト | フライングプローブ; FCT | 電気的検証; 機能テスト |
当社の低生産量BGAアセンブリプロセス
ステージ1: 部品調達
正規代理店を通じて部品を調達します。低生産量PCBアセンブリの場合、小ロット調達も競争力のある価格でサポートします。
ステージ2: SMTアセンブリ
クイックチェンジオペレーション対応の12基のSMTライン。±25μm精度のBGA配置。ビジョンアライメントにより、ボールとパッドの正確な位置合わせを保証します。
ステージ3: 管理されたリフロー
BGAタイプごとに最適化されたカスタムリフロープロファイル。窒素リフロー対応。リアルタイム温度監視。
ステージ4: X線検査（100%カバー）
ボールアライメントとブリッジングのための2D X線; ボイド分析のための3D X線。自動ボイド計算。ボードのシリアル番号ごとの検査結果。
ステージ5: テストと最終アセンブリ
フライングプローブテスト; 機能検証のためのFCT。丁寧な取り扱い; 静電気防止パッケージ; グローバルロジスティクス。
低生産量BGAアセンブリでStudioを選ぶ理由
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MOQなし＆ndash; 必要なものを正確に注文; 数量によるペナルティなし
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BGA専門知識＆ndash; 専門的なプロセス知識; X線検査
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迅速なターンアラウンド＆ndash; プロトタイプおよびパイロットランの迅速化オプション
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同じ品質基準＆ndash; 数量に関わらず100%のX線検査
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包括的なサービス＆ndash; 調達からアセンブリ、出荷まで＆ndash; ワンストップサービス
Studioは、すべてのBGAボードで100%のX線検査を行うフレキシブルBGAアセンブリ＆ndash; 低生産量PCBサービスを提供します。
フルサービスBGAアセンブリPCB製造およびアセンブリOEM ODM
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