Точное производство печатных плат под ключ 12 SMT линий / Рентгеновское производство печатных плат под ключ

В производстве электроники точность не является необязательной, она необходима для надежности и производительности продукта.или незамеченная пустота в BGA может поставить под угрозу функциональность всего вашего продуктаСтудия Электроники доставляетпроизводство высокоточных печатных плат под ключКомпания имеет 12 полностью автоматизированных линий SMT и комплексные возможности 3D рентгеновской инспекции.Сборка ПХБ в Китае, мы объединяем высокоточное оборудование, строгий контроль процессов и многоуровневую инспекцию, чтобы предоставить доски, которые работают точно так же, как и проектированы, каждый раз, в каждой партии.Если вам нужен сложный медицинский аппарат ПКБ или автомобильный модуль управленияНаше высокоточное производство обеспечивает надежность и производительность.

• Точность размещения ± 25 мкмНаши 12 линий SMT обеспечивают передовую в отрасли точность размещения, гарантируя, что тонкие компоненты (0,3 мм BGA, 01005 пассивные) расположены с точностью.Это уменьшает дефекты сварки и улучшает долгосрочную надежность.

• 3D рентгеновская инспекцияДля BGA и QFN, где сварные соединения скрыты под корпусом компонента, 3D рентген обеспечивает полную видимость образования пустоты, мостов и недостаточной сварки.Автоматизированный расчет пустоты гарантирует, что каждый сустав соответствует вашим критериям качества..

• Роботизированная точность сваркиНаши программируемые автоматизированные роботы для сварки обеспечивают точность позиции ±0,05 мм, значительно превышающую последовательность ручной сварки, обеспечивая надежные соединения на сложных сборах смешанной технологии.

• SPI (3D-проверка пасты для сварки)- Захватывает объем наклеивания, высоту и площадь данных для каждой подкладки; отклоняет доски с аномалиями наклеивания до повторного потока, экономия компонентов и сокращение переработки

• AOI (автоматизированная оптическая инспекция)Проверяет наличие компонентов, полярность, выравнивание и качество сварного соединения; классификация дефектов с помощью ИИ обеспечивает точное обнаружение

• 3D рентгеновская инспекцияКритически важен для пакетов BGA, QFN и LGA; обнаруживает пустоты, мосты и недостаточное запорное оборудование на скрытых соединениях; автоматическая отчетность по серийному номеру платы

• ИКТ (проверка в схеме)Проверяет значения уровня компонента (сопротивление, емкость, индуктивность) и обнаруживает короткие/открытые

• FCT (испытание функциональной схемы)Повышает производительность панели и моделирует фактические условия работы для проверки производительности

• Испытание летающего зонда√ Электрические испытания без фиксаторов; идеально подходит длясборка ПКБ малого объемагде испытательные приборы не являются доступными по цене

• Лаборатория надежностиТепловой удар (от -40°C до +125°C), температурный цикл, влажное тепло и вибрационные испытания для обеспечения долговечности

• Медицинские изделияТребования к качеству с нулевым дефектом; прослеживаемость FDA; 100% охват рентгеновскими лучами и FCT

• Автомобильная электроника️ Вибрационностойкие сварные соединения; проверка теплового цикла

• АэрокосмическаяСверхнадежные сборы; 100% охват инспекцией; полная документация качества

• Промышленный контроль- целостность сигнала в суровых условиях; контролируемая импеданс; испытания окружающей среды

Выберите Studio дляпроизводство высокоточных печатных плат под ключ¢ где 12 автоматизированных линий SMT, расширенная рентгеновская инспекция и всеобъемлющий контроль качества обеспечивают панели, которым вы можете доверять