정밀 턴키 PCB 제조 12 SMT 라인 / X 레이 턴키 PCB

전자제품 제조에서 정확성은 선택 사항이 아닙니다. 제품 신뢰성과 성능에 필수적입니다.또는 BGA의 감지되지 않은 공백이 전체 제품의 기능을 손상시킬 수 있습니다스튜디오 일렉트로닉스정밀 전원 PCB 제조12개의 완전 자동화된 SMT 라인과 포괄적인 3D 엑스레이 검사 기능을 지원합니다.중국에서의 PCB 조립, 우리는 고정밀 장비, 엄격한 프로세스 제어, 그리고 다층 검사들을 결합하여 모든 팩에서 설계된 바와 정확히 같은 성능을 제공하는 보드를 제공합니다.복잡한 의료기기 PCB 또는 자동차 제어 모듈이 필요하든, 우리의 정밀 제조는 신뢰성과 성능을 보장합니다.

• ±25μm 위치 정확도우리의 12 SMT 라인은 산업 선도적인 배치 정밀도를 제공하며, 얇은 피치 구성 요소 (0.3mm BGA, 01005 패시브) 가 엄격한 정확도로 배치되도록 보장합니다.이렇게 하면 용접 결함 이 감소 하고 장기적 신뢰성 이 향상 된다.

• 3차원 엑스레이 검사BGA와 QFN의 경우, 용매 관절이 구성 요소 몸 아래에 숨겨져 있는 경우, 3D X-Ray는 빈 공간 형성, 브리딩 및 불충분한 용매의 완전한 가시성을 제공합니다.자동 공백 계산은 각 관절이 품질 기준을 충족하는지 보장합니다..

• 로봇 용접 정확성우리의 프로그래밍 가능한 자동 용접 로봇은 ±0.05mm 위치 정확도를 제공합니다. 수동 용접의 일관성을 훨씬 초과합니다. 복잡한 혼합 기술 집합에 대한 신뢰할 수있는 관절을 보장합니다.

• SPI (3D 용매 페이스트 검사)각 패드에 대한 페이스트 볼륨, 높이 및 면적 데이터를 캡처합니다. 재흐름 전에 페이스트 이상으로 된 보드를 거부하여 구성 요소를 절약하고 재 작업을 줄이십시오.

• AOI (Automated Optical Inspection)부품의 존재, 극성, 정렬 및 용접 관절 품질을 검사합니다. 인공지능 지원 결함 분류는 정확한 검출을 보장합니다.

• 3차원 엑스레이 검사BGA, QFN 및 LGA 패키지에 중요; 숨겨진 관절에 대한 공허점, 브리딩 및 불충분한 용접을 감지합니다. 보드 시리즈 번호별로 자동 보고

• ICT (인 서킷 테스터)부품 레벨 값 (항항, 용량, 인덕턴스) 을 확인하고 쇼트/오프닝을 감지합니다.

• FCT (기능 회로 시험)- 보드를 강화하고 실제 작동 조건을 시뮬레이션하여 성능을 검증합니다.

• 비행 탐사기 시험∙ 장착 장치 없는 전기 테스트저용량 PCB 조립시험용 장비가 비용적 인 경우

• 신뢰성 실험실- - 온도 충격 (-40°C ~ +125°C), 온도 사이클, 습한 열, 진동 테스트

• 의료기기제로 결함 품질 요구 사항; FDA 추적 가능성; 100% X선 및 FCT 커버리지

• 자동차 전자기기진동 저항성 용접 결합; 열 사이클 검증

• 항공우주매우 신뢰할 수 있는 조립체, 100% 검사 대상, 완전한 품질 문서

• 산업 통제● 무난한 환경에서의 신호 무결성, 제어된 임피던스, 환경 테스트

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