精密ターンキーPCB製造 12 SMTライン / X線ターンキーPCB
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電子機器の製造において,精度は選択的ではなく,製品の信頼性と性能にとって不可欠です.BGA の検出されない空白が 製品全体の機能性を損なう可能性がありますスタジオ・エレクトロニクス精密なターンキーPCB製造完全自動化SMTライン12台と包括的な3DX線検査能力によってサポートされています.中国におけるPCB組成高精度な機器と厳格なプロセス制御と 多層次検査を組み合わせ 設計された通りに常に動作するボードを 提供します複雑な医療機器のPCBや自動車制御モジュールが必要かどうか信頼性と性能を保証します
| 設備 | 精度仕様 | 重要 な 理由 |
|---|---|---|
| 12 自動化SMTライン | 配置精度: ±25μm; 01005コンポーネントをサポートする; 0.3mmピッチ BGA;最大100,000 CPH | 部品が設計された場所に正確に配置されていることを保証し,不整列に関連する欠陥を防ぐ |
| 自動波溶接 | 閉ループ温度制御; ±1°Cの精度; プログラム可能なコンベヤー速度と予熱プロファイル | 異なる板厚みと熱質量で一貫したTHT溶接 |
| プログラム できる 溶接 ロボット | 位置精度 ±0.05mm 選択溶接能力 | 複雑な混合技術板の精密溶接 |
| 3D SPI | マイクロンレベルのペスト測定; 画面プリンターへのリアルタイムフィードバック | 部品を配置する前にペーストに関連する欠陥を防ぐ |
| 3DX線検査 | 10μm未満の欠陥を検出する | 光学的に検査できない隠された溶接接点を確認 |

±25μm 配置精度12つのSMTラインは,業界をリードする位置位置精度を保証し,微細なコンポーネント (0.3mm BGA,01005パシブ) が厳格に位置付けられていることを保証します.溶接 の 欠陥 を 軽減 し,長期 的 な 信頼性 を 向上 さ せる.
3DX線検査BGA と QFN の場合,溶接器の接頭がコンポーネントボディの下に隠されている場合,3D X-Ray は空洞形成,ブリッジ,不十分な溶接器の完全な可視性を提供します.自動空白計算は,すべての関節があなたの品質基準を満たすことを保証します.
ロボット 溶接 精度プログラム可能な自動溶接ロボットは,手動溶接の一貫性をはるかに上回る ±0.05mmの位置精度を提供し,複雑な混合技術組成物における信頼性の高い関節を保証します.

SPI (3D溶接パスタ検査)各パッドのペーストボリューム,高さ,面積データをキャプチャします. 再流する前にペースト異常のあるボードを拒絶し,部品を節約し,再作業を減らす
AOI (自動光学検査)部品の存在,極度,配列,および溶接関節の品質を検査します.AI支援の欠陥分類は正確な検出を保証します.
3DX線検査BGA,QFN,LGA パッケージにとって重要な;隠されたジョイントの空白,ブリッジ,不十分な溶接を検出;ボードシリアル番号ごとに自動報告
ICT (イン・サーキット・テスター)部品レベル値 (抵抗,容量,感電量) を確認し,ショート/オープンを検出します.
FCT (機能回路試験)性能を検証するための実際の動作条件をシミュレートします
飛行探査機試験固定装置なしの電気テスト低容量PCB組成試験用具がコストを上げない場合
信頼性研究室熱ショック (-40°C~+125°C),温度サイクル,湿気熱,振動試験により長期耐久性を確保

| 音量タイプ | 精度プロトコル |
|---|---|
| プロトタイプ | 100%AOI + 100%X線 + フライングプローブ + FCT |
| 小批量 | 100% AOI + 100% X線 + ICT + FCT 各ボード |
| 大量 | 100% AOI + 100% X線 + ICT (要求に応じて提供される完全なカバー付きの統計的なFCTサンプリング) |

医療機器欠陥ゼロの品質要求;FDAの追跡可能性;100%のX線とFCTカバー
自動車用電子機器振動耐性溶接接器;熱サイクル検証
航空宇宙超信頼性の高い組み立て物 100%の検査対象 完全な品質ドキュメント
産業用制御厳しい環境における信号完全性,制御されたインペデンス,環境試験
スタジオを選択する精密なターンキーPCB製造12つの自動化SMTライン,高度なX線検査,そして包括的な品質管理が信頼できるボードを提供します
