Ensamblaje BGA de servicio completo Fabricación y ensamblaje de PCB OEM ODM
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Ensamblaje BGA de servicio completo, desde la adquisición de componentes hasta el envío final, todo gestionado por un solo equipo, todo bajo un mismo techo. Studio Electronics ofrece Ensamblaje BGA de Servicio Completo que cubre el ciclo de producción completo. Como proveedor integral de ensamblaje de PCB en China, gestionamos la adquisición de componentes, la fabricación de PCB, el ensamblaje SMT, el control especializado del proceso BGA, la inspección de rayos X al 100% y la logística global. Nuestras 12 líneas SMT automatizadas y sistemas de inspección avanzados ofrecen ensamblajes BGA fiables con documentación completa y trazabilidad.


| Área de Servicio | Capacidad del Estudio | Garantía de Calidad |
|---|---|---|
| Adquisición de Componentes | Cadena de suministro global; distribuidores autorizados | Inspección de entrada; prueba LCR; trazabilidad |
| Fabricación de PCB | Interna o proporcionada por el cliente | Certificación de materiales; procesos controlados |
| Ensamblaje SMT | 12 líneas SMT automatizadas; precisión de ±25 µm | SPI; AOI; monitorización en tiempo real |
| Colocación BGA | Todos los tipos de BGA; alineación por visión | Precisión de ±25 µm; parámetros optimizados |
| Reflujo Controlado | Perfiles personalizados por BGA; opción de nitrógeno | Validación de perfil; monitorización térmica |
| Inspección por Rayos X | Rayos X 2D y 3D – cobertura del 100% | Análisis de vacíos; cálculo automatizado de vacíos |
| Pruebas | ICT; Flying Probe; FCT – cobertura del 100% | Resultados documentados por número de serie de placa |
| Logística | Embalaje antiestático; despacho de aduanas | Verificación de embalaje; seguimiento; entrega |


Etapa 1: Adquisición de Componentes – Componentes adquiridos a través de distribuidores autorizados. Para ensamblaje de PCB de bajo volumen, se admite la adquisición de pequeñas cantidades.
Etapa 2: Fabricación de PCB – Fabricación de PCB interna o placas proporcionadas por el cliente.
Etapa 3: Optimización de Ingeniería – Revisión de diseño BGA; optimización del perfil de reflujo; diseño de plantilla.
Etapa 4: Ensamblaje SMT y BGA – 12 líneas SMT con precisión de ±25 µm. Colocación BGA con alineación por visión. Reflujo controlado. Reflujo con nitrógeno disponible.
Etapa 5: Inspección por Rayos X – Cobertura del 100%; rayos X 2D y 3D; análisis de vacíos; cálculo automatizado de vacíos. Resultados de inspección por número de serie de placa.
Etapa 6: Pruebas y Ensamblaje Final – ICT; Flying Probe; FCT. Manipulación cuidadosa; embalaje antiestático; despacho de aduanas; envío global.


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Responsabilidad Completa – Un solo proveedor se encarga de todo el proceso
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Carga Reducida – No es necesario coordinar múltiples proveedores
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Calidad Consistente – Gestión de calidad unificada en todas las etapas
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Resultados Más Rápidos – Producción integrada sin retrasos en la entrega
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Logística Simplificada – Un envío; una factura; un punto de contacto
Studio ofrece Ensamblaje BGA de Servicio Completo – desde la adquisición hasta el envío con verificación de rayos X al 100% en cada placa BGA
