রিজিড ফ্লেক্স / HDI ক্ষমতা সহ জটিল টার্ন কী পিসিবি অ্যাসেম্বলি

জটিল ইলেকট্রনিক্সের জন্য জটিল বোর্ড কাঠামোর প্রয়োজন। রিজিড-ফ্লেক্স ডিজাইন যা নমনীয় সার্কিটকে রিজিড বোর্ডের সাথে একত্রিত করে। এইচডিআই (হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট) ডিজাইনগুলি ক্ষুদ্রকরণের জন্য মাইক্রো-ভিয়াস এবং ফাইন লাইন সহ। নিয়ন্ত্রিত ইম্পিডেন্স এবং ব্লাইন্ড/বারাইড ভিয়াস সহ মাল্টি-লেয়ার বোর্ড। এই কাঠামোগুলির জন্য বিশেষ উত্পাদন দক্ষতার প্রয়োজন যা স্ট্যান্ডার্ড ইএমএস সরবরাহকারীদের প্রায়শই অভাব থাকে। স্টুডিওতে, আমাদের সেই দক্ষতা রয়েছে। আমাদের জটিল টার্নকি পিসিবিএ রিজিড-ফ্লেক্স এবং এইচডিআই ক্ষমতা সহ সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উন্নত অ্যাসেম্বলি সরবরাহ করে।

আমাদের জটিল বোর্ড উত্পাদন ক্ষমতাগুলি ১২টি সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় এসএমটি প্রোডাকশন লাইন, স্বয়ংক্রিয় ওয়েভ সোল্ডারিং, প্রোগ্রামযোগ্য রোবোটিক সোল্ডারিং এবং এওআই, এসপিআই, ৩ডি এক্স-রে, আইসিটি, এফসিটি, ফ্লাইং প্রোব টেস্টার এবং একটি স্বীকৃত নির্ভরযোগ্যতা পরীক্ষাগার সহ ব্যাপক পরিদর্শন সরঞ্জাম দ্বারা সমর্থিত। আমরা নির্ভুলতা এবং নির্ভরযোগ্যতার সাথে রিজিড-ফ্লেক্স, এইচডিআই, হাই-লেয়ার-কাউন্ট এবং অন্যান্য জটিল বোর্ড প্রকারগুলি পরিচালনা করি।

রিজিড-ফ্লেক্স বোর্ডগুলি রিজিড পিসিবি-র স্থায়িত্বকে ফ্লেক্স সার্কিটের নমনীয়তার সাথে একত্রিত করে। এই সংমিশ্রণটি স্থান সাশ্রয়, ওজন হ্রাস এবং গতিশীল ফ্লেক্সিং অ্যাপ্লিকেশনগুলির সক্ষম করে:

এইচডিআই প্রযুক্তি উচ্চতর কম্পোনেন্ট ঘনত্ব এবং ছোট ফর্ম ফ্যাক্টর সক্ষম করে:

ডিজাইন পর্যালোচনা– আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং টিম আপনার রিজিড-ফ্লেক্স বা এইচডিআই ডিজাইন উত্পাদনযোগ্যতার জন্য পর্যালোচনা করে। আমরা ফ্লেক্স-টু-রিজিড রেজিস্ট্রেশন, উপাদান নির্বাচন, বেন্ডিং রেডিয়াস এবং ভিয়া প্লেসমেন্ট পরীক্ষা করি।

উপাদান নির্বাচন– আমরা আপনার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত উপকরণ নির্বাচন করি: ফ্লেক্সের জন্য পলিইমাইড, রিজিড বিভাগের জন্য হাই-টিজি এফআর-৪, এবং উপযুক্ত আঠালো এবং কভারলে।

ফ্যাব্রিকেশন– বোর্ড ফ্যাব্রিকেশন রিজিড-ফ্লেক্স এবং এইচডিআই ডিজাইনের নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা অনুসরণ করে। এর মধ্যে রয়েছে নিয়ন্ত্রিত ইম্পিডেন্স, মাইক্রো-ভিয়া গঠন এবং সিকোয়েন্সিয়াল ল্যামিনেশন।

অ্যাসেম্বলি– রিজিড-ফ্লেক্স বোর্ডের জন্য নির্দিষ্ট হ্যান্ডলিং প্রোটোকল সহ আমাদের ১২টি স্বয়ংক্রিয় এসএমটি লাইনে অ্যাসেম্বলি। স্বয়ংক্রিয় সোল্ডারিং প্রক্রিয়াগুলি মিশ্র-বোর্ড কনস্ট্রাকশনের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।

পরিদর্শন– লুকানো জয়েন্ট এবং ভিয়াসগুলির জন্য ৩ডি এক্স-রে পরিদর্শন। সারফেস কম্পোনেন্টগুলির জন্য এওআই এবং এসপিআই। সংযোগ এবং ইম্পিডেন্স যাচাইকরণের জন্য বৈদ্যুতিক পরীক্ষা।

পরীক্ষা– কার্যকরী যাচাইকরণের জন্য এফসিটি। আপনার অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রয়োজনীয় পরিবেশগত পরীক্ষা।

• রিজিড-ফ্লেক্স দক্ষতা– রিজিড-ফ্লেক্স এবং ফ্লেক্স সার্কিট অ্যাসেম্বলির জন্য সম্পূর্ণ ক্ষমতা
• এইচডিআই ক্ষমতা– মাইক্রো-ভিয়াস, ব্লাইন্ড/বারাইড ভিয়াস, ফাইন-লাইন ডিজাইন
• ১২টি স্বয়ংক্রিয় এসএমটি লাইন– জটিল বোর্ডগুলির জন্য নির্ভুল অ্যাসেম্বলি
• ৩ডি এক্স-রে পরিদর্শন– লুকানো জয়েন্ট এবং ভিয়াসগুলির সম্পূর্ণ যাচাইকরণ
• নিয়ন্ত্রিত ইম্পিডেন্স– ইম্পিডেন্স-নিয়ন্ত্রিত ডিজাইনগুলির যাচাইকরণ
• ব্যাপক পরীক্ষা– এওআই, এসপিআই, আইসিটি, ফ্লাইং প্রোব, এফসিটি
• ইঞ্জিনিয়ারিং সহায়তা– ডিএফএম পর্যালোচনা এবং ডিজাইন অপ্টিমাইজেশন
• সম্পূর্ণ ট্রেসেবিলিটি– প্রতিটি বোর্ডের জন্য সম্পূর্ণ উপাদান বংশতালিকা

রিজিড-ফ্লেক্স, এইচডিআই এবং অন্যান্য জটিল বোর্ড প্রকারগুলির জন্য বিশেষ উত্পাদন ক্ষমতার প্রয়োজন। স্টুডিওর জটিল টার্নকি পিসিবিএ রিজিড-ফ্লেক্স এবং এইচডিআই ক্ষমতা সহএর সাথে, আপনি আপনার সবচেয়ে চাহিদাপূর্ণ ডিজাইনগুলিকে বাস্তবে রূপ দেওয়ার জন্য প্রযুক্তিগত দক্ষতা এবং উত্পাদন পরিকাঠামো সহ একটি অংশীদার লাভ করেন। আপনার জটিল প্রকল্পের প্রয়োজনীয়তা নিয়ে আলোচনা করতে আজই আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।