강성 플렉스 / HDI 기능이 있는 복잡한 턴키 PCB 조립

복잡한 전자제품은 복잡한 보드 구조를 요구합니다. 융통성 회로와 딱딱한 보드를 결합하는 딱딱하고 유연한 설계입니다.소형화를 위한 마이크로 비아와 얇은 라인을 가진 HDI (High-Density Interconnect) 설계제어되는 임피던스 및 블라인드 / 장사 비아와 함께 다층 보드. 이러한 구조는 표준 EMS 공급자가 종종 부족한 전문 제조 전문 지식을 필요로합니다. 스튜디오에서,우리는 그 전문성을 가지고 있습니다.우리의 복잡한 턴키 PCBA는 가장 까다로운 애플리케이션을 위한 고급 어셈블리를 제공합니다.

우리의 복잡한 보드 제조 능력은 12개의 완전 자동 SMT 생산 라인, 자동 파동 용접, 프로그래밍 가능한 로봇 용접,AOI를 포함한 종합 검사 장비, SPI, 3D 엑스레이, ICT, FCT, 비행 탐사 시험기, 그리고 공인 신뢰성 실험실. 우리는 엄격한 플렉스, HDI, 높은 계층 수, 그리고 다른 복잡한 보드 유형을 정확성과 신뢰성으로 처리합니다.

딱딱한 플렉스 보드는 딱딱한 PCB의 내구성과 플렉스 회로의 유연성을 결합합니다. 이 조합은 공간 절약, 무게 감소 및 동적 플렉스 응용 프로그램을 가능하게합니다.

HDI 기술은 더 높은 부품 밀도와 더 작은 형태 요소를 가능하게합니다.

디자인 검토우리의 엔지니어링 팀은 제조성을 위해 당신의 딱딱한 플렉스 또는 HDI 디자인을 검토합니다. 우리는 융통성에서 딱딱한 등록, 재료 선택, 굽기 반지름, 그리고 배치를 통해 확인합니다.

자료 선택우리는 당신의 애플리케이션에 적합한 재료를 선택합니다: 플렉스용 폴리아미드, 고 Tg FR-4는 딱딱한 구간, 그리고 적절한 접착제와 덮개.

제조물- 보드 제조는 딱딱한 플렉스 및 HDI 설계의 특정 요구 사항을 준수합니다. 여기에는 제어 된 임피던스, 마이크로-비아 형성과 순차 래미네이션이 포함됩니다.

조립- 12개의 자동 SMT 라인에서 고정 플렉스 보드에 특화된 처리 프로토콜을 설치합니다. 자동 용접 과정은 혼합 보드 구조에 최적화되었습니다.

검사숨겨진 관절 및 비아에 대한 3D X-Ray 검사. 표면 구성 요소에 대한 AOI 및 SPI. 연결성과 임피던스 검증을위한 전기 테스트.

테스트기능 검증을 위한 FCT. 귀하의 응용 프로그램에 필요한 환경 테스트.

• 릭드 플렉스 전문지식✓ 튼튼한 플렉스 및 플렉스 회로 조립에 대한 완전한 기능
• HDI 능력미시 비아, 블라인드/장인 비아, 얇은 라인 디자인
• 12 자동 SMT 라인복잡한 보드의 정밀 조립
• 3차원 엑스레이 검사숨겨진 관절과 비아스의 완전한 검증
• 제어된 임페던스임피던스 제어 설계의 검증
• 포괄적 인 시험AOI, SPI, ICT, 비행 탐사선, FCT
• 엔지니어링 지원DFM 검토 및 설계 최적화
• 완전 추적성모든 보드의 완전한 자료 혈통

딱딱한 플렉스, HDI 및 다른 복잡한 보드 유형은 전문 제조 능력을 필요로합니다.튼튼한 플렉스 및 HDI 기능을 갖춘 복합 턴키 PCBA가장 까다로운 디자인을 실현할 수 있는 기술 전문 지식과 제조 인프라를 갖춘 파트너를 얻을 수 있습니다.