Komplexe schlüsselfertige Leiterplattenmontage mit Rigid-Flex / HDI-Fähigkeit

Komplexe Elektronik erfordert komplexe Platinenstrukturen. Rigid-Flex-Designs, die flexible Leiterplatten mit starren Platinen kombinieren. HDI (High-Density Interconnect)-Designs mit Mikro-Vias und feinen Leiterbahnen zur Miniaturisierung. Mehrlagenplatinen mit kontrollierter Impedanz und blinden/vergrabenen Vias. Diese Strukturen erfordern spezialisierte Fertigungsexpertise, die Standard-EMS-Anbietern oft fehlt. Bei Studio verfügen wir über diese Expertise. Unsere komplexe schlüsselfertige PCBA mit Rigid-Flex & HDI-Fähigkeit liefert fortschrittliche Baugruppen für die anspruchsvollsten Anwendungen.

Unsere komplexen Platinenfertigungskapazitäten werden durch 12 vollautomatische SMT-Produktionslinien, automatische Wellenlötung, programmierbare Roboterlötung und umfassende Inspektionsgeräte, einschließlich AOI, SPI, 3D-Röntgen, ICT, FCT, Flying-Probe-Tester und einem akkreditierten Zuverlässigkeitslabor, unterstützt. Wir bearbeiten Rigid-Flex, HDI, High-Layer-Count und andere komplexe Platinentypen mit Präzision und Zuverlässigkeit.

Rigid-Flex-Platinen kombinieren die Haltbarkeit von starren PCBs mit der Flexibilität von Flex-Leiterplatten. Diese Kombination ermöglicht Platzersparnis, Gewichtsreduzierung und dynamische Biegeanwendungen:

HDI-Technologie ermöglicht höhere Komponentendichte und kleinere Formfaktoren:

Design-Überprüfung – Unser Ingenieurteam prüft Ihr Rigid-Flex- oder HDI-Design auf Herstellbarkeit. Wir prüfen die Registrierung von Flex zu Rigid, Materialauswahl, Biegeradius und Via-Platzierung.

Materialauswahl – Wir wählen geeignete Materialien für Ihre Anwendung: Polyimid für Flex, High-Tg FR-4 für starre Abschnitte und geeignete Klebstoffe und Deckfolien.

Fertigung – Die Platinenfertigung folgt den spezifischen Anforderungen von Rigid-Flex- und HDI-Designs. Dies umfasst kontrollierte Impedanz, Mikro-Via-Bildung und sequenzielle Laminierung.

Montage – Montage auf unseren 12 automatisierten SMT-Linien mit Handhabungsprotokollen, die speziell für Rigid-Flex-Platinen entwickelt wurden. Automatisierte Lötprozesse sind für gemischte Platinenkonstruktionen optimiert.

Inspektion – 3D-Röntgeninspektion für versteckte Lötstellen und Vias. AOI und SPI für Oberflächenkomponenten. Elektrische Tests zur Konnektivitäts- und Impedanzverifizierung.

Testen – FCT zur Funktionsprüfung. Umwelttests nach Bedarf für Ihre Anwendung.

• Rigid-Flex-Expertise – Volle Kapazität für Rigid-Flex- und Flex-Leiterplattenmontage
• HDI-Fähigkeit – Mikro-Vias, blinde/vergrabene Vias, Feinstleiter-Designs
• 12 automatisierte SMT-Linien – Präzisionsmontage für komplexe Platinen
• 3D-Röntgeninspektion – Vollständige Verifizierung versteckter Lötstellen und Vias
• Kontrollierte Impedanz – Verifizierung von Impedanz-kontrollierten Designs
• Umfassende Tests – AOI, SPI, ICT, Flying Probe, FCT
• Ingenieurunterstützung – DFM-Überprüfung und Designoptimierung
• Volle Rückverfolgbarkeit – Vollständige Material-Genealogie für jede Platine

Rigid-Flex, HDI und andere komplexe Platinentypen erfordern spezialisierte Fertigungskapazitäten. Mit Studios Komplexe schlüsselfertige PCBA mit Rigid-Flex & HDI-Fähigkeiterhalten Sie einen Partner mit der technischen Expertise und der Fertigungsinfrastruktur, um Ihre anspruchsvollsten Designs zum Leben zu erwecken. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre komplexen Projektanforderungen zu besprechen.