Assemblaggio PCB Complesso Chiavi in Mano con Capacità Rigid Flex / HDI

Proprietà di base
Luogo d'origine: Cina
Proprietà commerciali
Quantità minima di ordine: No Moq
Prezzo: Quote based on your specs
Termini di pagamento: T/T
Capacità di fornitura: 100.000 pezzi al mese
Specifiche
High Light:

pcba chiavi in mano complessi

,

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Descrizione del prodotto
PCBA Complessa Chiavi in Mano con Capacità Rigid-Flex e HDI
Panoramica

Le elettroniche complesse richiedono strutture di schede complesse. Progetti rigid-flex che combinano circuiti flessibili con schede rigide. Progetti HDI (High-Density Interconnect) con micro-vias e linee sottili per la miniaturizzazione. Schede multistrato con impedenza controllata e vias ciechi/interrati. Queste strutture richiedono competenze di produzione specializzate che i normali fornitori EMS spesso non possiedono. Noi di Studio abbiamo queste competenze. La nostra PCBA Complessa Chiavi in Mano con Capacità Rigid-Flex e HDI offre assemblaggi avanzati per le applicazioni più esigenti.

Le nostre capacità di produzione di schede complesse sono supportate da 12 linee di produzione SMT completamente automatizzate, saldatura a onda automatizzata, saldatura robotica programmabile e attrezzature di ispezione complete, tra cui AOI, SPI, raggi X 3D, ICT, FCT, tester a sonda volante e un laboratorio di affidabilità accreditato. Gestiamo rigid-flex, HDI, schede ad alto numero di strati e altri tipi di schede complesse con precisione e affidabilità.

Assemblaggio PCB Complesso Chiavi in Mano con Capacità Rigid Flex / HDI

Capacità di Assemblaggio PCB Rigid-Flex

Le schede rigid-flex combinano la durata dei PCB rigidi con la flessibilità dei circuiti flessibili. Questa combinazione consente risparmio di spazio, riduzione del peso e applicazioni di flessione dinamica:

Capacità Rigid-Flex Specifiche
Numero di Strati Fino a 20+ strati nelle sezioni rigide; fino a 6+ strati nelle sezioni flessibili
Materiali Flessibili Polimide, poliestere ad alta temperatura, rame ultra-sottile
Opzioni di Rinforzo FR-4, polimide, acciaio inossidabile, alluminio
Processi Speciali Impedenza controllata, flex con impedenza abbinata, applicazioni di flessione dinamica
Coperture (Coverlays) Coverlay in polimide, coverlay fotoimprimibile, applicazioni di overlay
Placcatura Rame elettrolitico, ENIG, OSP, oro selettivo, oro duro
Capacità HDI (High-Density Interconnect)

La tecnologia HDI consente una maggiore densità di componenti e fattori di forma più piccoli:

Capacità HDI Specifiche
Tipi di Via Vias ciechi, vias interrati, micro-vias, stacked via-in-pad, vias sfalsati
Diametro Minimo Via Fino a 0,075 mm (micro-vias)
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia Fino a 0,05 mm
Numero di Strati Fino a 20+ strati con laminazione sequenziale
Costruzione 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, HDI per qualsiasi strato
Materiali FR-4 ad alto Tg, Rogers, PTFE, costruzioni ibride

Assemblaggio PCB Complesso Chiavi in Mano con Capacità Rigid Flex / HDI

Processo di Produzione Schede Complesse

Revisione del Design – Il nostro team di ingegneri esamina il tuo progetto rigid-flex o HDI per la producibilità. Controlliamo la registrazione flex-to-rigid, la selezione dei materiali, il raggio di curvatura e il posizionamento delle vias.

Selezione dei Materiali – Selezioniamo i materiali appropriati per la tua applicazione: polimide per il flex, FR-4 ad alto Tg per le sezioni rigide e adesivi e coverlays appropriati.

Fabbricazione – La fabbricazione della scheda segue i requisiti specifici dei progetti rigid-flex e HDI. Ciò include l'impedenza controllata, la formazione di micro-vias e la laminazione sequenziale.

Assemblaggio – Assemblaggio sulle nostre 12 linee SMT automatizzate con protocolli di gestione specifici per schede rigid-flex. I processi di saldatura automatizzata sono ottimizzati per costruzioni di schede miste.

Ispezione – Ispezione a raggi X 3D per giunti e vias nascosti. AOI e SPI per componenti superficiali. Test elettrici per connettività e verifica dell'impedenza.

Test – FCT per la verifica funzionale. Test ambientali come richiesto per la tua applicazione.

Assemblaggio PCB Complesso Chiavi in Mano con Capacità Rigid Flex / HDI

Applicazioni per Rigid-Flex e HDI
Area di Applicazione Perché Rigid-Flex o HDI
Impiantabili Medici Miniaturizzazione, affidabilità, biocompatibilità
Aerospaziale e Difesa Riduzione del peso, resistenza alle vibrazioni, affidabilità
Elettronica Indossabile Flessione dinamica, efficienza spaziale, leggerezza
Automotive Vincoli di spazio, resistenza alle vibrazioni, affidabilità
Elettronica di Consumo Miniaturizzazione, efficienza dei costi, fattore di forma
Telecomunicazioni Alta densità, integrità del segnale, prestazioni

Assemblaggio PCB Complesso Chiavi in Mano con Capacità Rigid Flex / HDI

Perché Scegliere Studio per PCBA Complesse
  • Competenza Rigid-Flex – Capacità completa per l'assemblaggio di circuiti rigid-flex e flex
  • Capacità HDI – Micro-vias, vias ciechi/interrati, design a linee sottili
  • 12 Linee SMT Automatizzate – Assemblaggio di precisione per schede complesse
  • Ispezione a Raggi X 3D – Verifica completa di giunti e vias nascosti
  • Impedenza Controllata – Verifica di progetti con impedenza controllata
  • Test Completi – AOI, SPI, ICT, sonda volante, FCT
  • Supporto Ingegneristico – Revisione DFM e ottimizzazione del design
  • Tracciabilità Completa – Genealogia completa dei materiali per ogni scheda
Inizia Oggi il Tuo Progetto PCBA Complesso

Rigid-flex, HDI e altri tipi di schede complesse richiedono capacità di produzione specializzate. Con la PCBA Complessa Chiavi in Mano con Capacità Rigid-Flex e HDI di Studio, ottieni un partner con l'esperienza tecnica e l'infrastruttura produttiva per dare vita ai tuoi progetti più esigenti. Contattaci oggi stesso per discutere i requisiti del tuo progetto complesso.