Montagem de PCB Complexa Turn Key com Capacidade Rigid Flex / HDI
| High Light: | pcba complexa turnkey,pcba rígida turnkey |
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Eletrônicos complexos exigem estruturas de placa complexas. Designs rigid-flex que combinam circuitos flexíveis com placas rígidas. Designs HDI (High-Density Interconnect) com micro-vias e linhas finas para miniaturização. Placas multicamadas com impedância controlada e vias cegas/enterradas. Essas estruturas requerem expertise de fabricação especializada que provedores de EMS padrão frequentemente não possuem. Na Studio, temos essa expertise. Nossa Montagem Completa de PCBA Complexa com Capacidade para Rigid-Flex e HDI oferece montagens avançadas para as aplicações mais exigentes.
Nossas capacidades de fabricação de placas complexas são suportadas por 12 linhas de produção SMT totalmente automatizadas, soldagem por onda automatizada, soldagem robótica programável e equipamentos de inspeção abrangentes, incluindo AOI, SPI, Raio-X 3D, ICT, FCT, testadores de sonda voadora e um laboratório de confiabilidade credenciado. Lidamos com rigid-flex, HDI, contagem de camadas alta e outros tipos de placas complexas com precisão e confiabilidade.

Placas rigid-flex combinam a durabilidade de PCBs rígidas com a flexibilidade de circuitos flexíveis. Essa combinação permite economia de espaço, redução de peso e aplicações de flexão dinâmica:
| Capacidade Rigid-Flex | Especificação |
|---|---|
| Contagem de Camadas | Até 20+ camadas em seções rígidas; até 6+ camadas em seções flexíveis |
| Materiais Flexíveis | Poliimida, poliéster de alta temperatura, cobre ultrafino |
| Opções de Reforço | FR-4, poliimida, aço inoxidável, alumínio |
| Processos Especiais | Impedância controlada, flexível com impedância combinada, aplicações de flexão dinâmica |
| Coverlays | Coverlay de poliimida, coverlay fotoimagem, aplicações de overlay |
| Plating | Cobre eletrolítico, ENIG, OSP, ouro seletivo, ouro duro |
A tecnologia HDI permite maior densidade de componentes e fatores de forma menores:
| Capacidade HDI | Especificação |
|---|---|
| Tipos de Vias | Vias cegas, vias enterradas, micro-vias, via-em-pad empilhada, vias escalonadas |
| Diâmetro Mínimo da Via | Até 0,075 mm (micro-vias) |
| Largura/Espaçamento Mínimo de Trilha | Até 0,05 mm |
| Contagem de Camadas | Até 20+ camadas com laminação sequencial |
| Construção da Montagem | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, HDI de qualquer camada |
| Materiais | FR-4 de alto Tg, Rogers, PTFE, construções híbridas |

Revisão de Projeto– Nossa equipe de engenharia revisa seu projeto rigid-flex ou HDI quanto à fabricabilidade. Verificamos o registro flex-para-rígido, seleção de material, raio de curvatura e posicionamento de vias.
Seleção de Materiais– Selecionamos materiais apropriados para sua aplicação: poliimida para flex, FR-4 de alto Tg para seções rígidas e adesivos e coverlays apropriados.
Fabricação– A fabricação da placa segue os requisitos específicos de projetos rigid-flex e HDI. Isso inclui impedância controlada, formação de micro-vias e laminação sequencial.
Montagem– Montagem em nossas 12 linhas SMT automatizadas com protocolos de manuseio específicos para placas rigid-flex. Processos de soldagem automatizados são otimizados para construções de placas mistas.
Inspeção– Inspeção por Raio-X 3D para juntas e vias ocultas. AOI e SPI para componentes de superfície. Testes elétricos para conectividade e verificação de impedância.
Testes– FCT para verificação funcional. Testes ambientais conforme necessário para sua aplicação.

| Área de Aplicação | Por que Rigid-Flex ou HDI |
|---|---|
| Implantes Médicos | Miniaturização, confiabilidade, biocompatibilidade |
| Aeroespacial e Defesa | Redução de peso, resistência à vibração, confiabilidade |
| Eletrônicos Vestíveis | Flexão dinâmica, eficiência de espaço, leveza |
| Automotivo | Restrições de espaço, resistência à vibração, confiabilidade |
| Eletrônicos de Consumo | Miniaturização, eficiência de custo, fator de forma |
| Telecomunicações | Alta densidade, integridade de sinal, desempenho |

- Expertise em Rigid-Flex– Capacidade total para montagem de circuitos rigid-flex e flex
- Capacidade HDI– Micro-vias, vias cegas/enterradas, projetos de linha fina
- 12 Linhas SMT Automatizadas– Montagem de precisão para placas complexas
- Inspeção por Raio-X 3D– Verificação completa de juntas e vias ocultas
- Impedância Controlada– Verificação de projetos com impedância controlada
- Testes Abrangentes– AOI, SPI, ICT, sonda voadora, FCT
- Suporte de Engenharia– Revisão DFM e otimização de projeto
- Rastreabilidade Completa– Genealogia completa de materiais para cada placa
Rigid-flex, HDI e outros tipos de placas complexas exigem capacidade de fabricação especializada. Com a Montagem Completa de PCBA Complexa com Capacidade para Rigid-Flex e HDI da Studio, você ganha um parceiro com a expertise técnica e a infraestrutura de fabricação para dar vida aos seus projetos mais exigentes. Entre em contato conosco hoje mesmo para discutir os requisitos do seu projeto complexo.
