Volledige BGA-assemblage PCB-productie en -assemblage OEM ODM
| High Light: | Volledige BGA-assemblage,BGA PCB-productie en -assemblage,PCB-productie en -assemblage OEM |
||

Volledige BGA-assemblage met volledige service, van componenteninkoop tot de uiteindelijke verzending – allemaal beheerd door één team, allemaal onder één dak. Studio Electronics biedt Volledige BGA-assemblage die de volledige productiecyclus dekt. Als een uitgebreide aanbieder van PCB-assemblage in China, beheren we inkoop van componenten, PCB-fabricage, SMT-assemblage, gespecialiseerde BGA-procescontrole, 100% röntgeninspectie en wereldwijde logistiek. Onze 12 geautomatiseerde SMT-lijnen en geavanceerde inspectiesystemen leveren betrouwbare BGA-assemblages met volledige documentatie en traceerbaarheid.


| Servicegebied | Studio Capaciteit | Kwaliteitsborging |
|---|---|---|
| Componenteninkoop | Wereldwijde toeleveringsketen; geautoriseerde distributeurs | Inkomende inspectie; LCR-testen; traceerbaarheid |
| PCB-fabricage | In-house of door de klant geleverd | Materiaalcertificering; gecontroleerde processen |
| SMT-assemblage | 12 geautomatiseerde SMT-lijnen; ±25μm nauwkeurigheid | SPI; AOI; realtime monitoring |
| BGA-plaatsing | Alle BGA-typen; visuele uitlijning | ±25μm nauwkeurigheid; geoptimaliseerde parameters |
| Gecontroleerde Reflow | Aangepaste profielen per BGA; stikstofoptie | Profielvalidatie; thermische monitoring |
| Röntgeninspectie | 2D en 3D röntgen – 100% dekking | Lege analyse; geautomatiseerde lege berekening |
| Testen | ICT; Flying Probe; FCT – 100% dekking | Gedocumenteerde resultaten per bord serienummer |
| Logistiek | Antistatische verpakking; douaneafhandeling | Verpakkingsverificatie; tracking; levering |


Fase 1: Componenteninkoop – Componenten ingekocht via geautoriseerde distributeurs. Voor kleinschalige PCB-assemblage, ondersteuning voor inkoop van kleine hoeveelheden.
Fase 2: PCB-fabricage – In-house PCB-fabricage of door de klant geleverde borden.
Fase 3: Technische optimalisatie – BGA-ontwerpbeoordeling; optimalisatie van reflow-profielen; stencilsontwerp.
Fase 4: SMT & BGA-assemblage – 12 SMT-lijnen met ±25μm nauwkeurigheid. BGA-plaatsing met visuele uitlijning. Gecontroleerde reflow. Stikstof reflow beschikbaar.
Fase 5: Röntgeninspectie – 100% dekking; 2D en 3D röntgen; lege analyse; geautomatiseerde lege berekening. Inspectieresultaten per bord serienummer.
Fase 6: Testen & Eindassemblage – ICT; Flying Probe; FCT. Zorgvuldige behandeling; antistatische verpakking; douaneafhandeling; wereldwijde verzending.


-
Volledige verantwoordelijkheid – Eén leverancier is verantwoordelijk voor het hele proces
-
Verminderde last – Geen noodzaak om meerdere leveranciers te coördineren
-
Consistente kwaliteit – Geïntegreerd kwaliteitsbeheer in alle fasen
-
Snellere resultaten – Geïntegreerde productie zonder vertragingen bij overdracht
-
Vereenvoudigde logistiek – Eén zending; één factuur; één contactpersoon
Studio levert volledige BGA-assemblage met volledige service – van inkoop tot verzending met 100% röntgenverificatie op elk BGA-bord
