Voidvrije BGA PCB Assemblage Röntgentest OEM PCB Productie

Overzicht

Lege plekken binnen BGA soldeerbollen zijn een kritiek kwaliteitsprobleem—overmatige lege plekken verminderen de mechanische sterkte, verhogen de elektrische weerstand en kunnen leiden tot voortijdige storingen in het veld. Studio Electronics biedt Precisie BGA Assemblage met lege-vrije X-Ray testen, waarbij geavanceerde 3D X-Ray systemen worden gebruikt om lege plekken in elke BGA soldeerbol te detecteren en te kwantificeren. Als een toonaangevende leverancier van PCB assemblage in China, combineren we procesoptimalisatie, stikstof reflow technologie en uitgebreide X-Ray inspectie om lege plekken ver onder de IPC-vereisten te bereiken. Onze complete turnkey service omvat componenteninkoop tot en met de uiteindelijke verzending.

Lege Plekken Controle – Onze Precisie Aanpak

Ons Precisie BGA Assemblage Proces

Fase 1: Componenteninkoop & Voorbehandeling
Componenten ingekocht via geautoriseerde distributeurs. Voor PCB assemblage met kleine volumes, ondersteuning voor inkoop van kleine hoeveelheden. Voorbakken van de printplaat verwijdert vocht, wat lege plekken veroorzakende ontgassing voorkomt.

Fase 2: Stencil Ontwerp & Soldeerpasta
Geoptimaliseerde stencil opening geometrie. 3D SPI verifieert consistentie van pastadepositie.

Fase 3: Precisie BGA Plaatsing
12 SMT lijnen met ±25μm nauwkeurigheid. Visuele uitlijning zorgt voor nauwkeurige bal-tot-pad registratie.

Fase 4: Stikstof Reflow
Reflow in stikstofatmosfeer minimaliseert oxidatie en vermindert vorming van lege plekken. Aangepaste profielen per BGA type.

Fase 5: 3D X-Ray Analyse van Lege Plekken (100% Dekking)

• 3D X-Ray – Elke BGA geïnspecteerd; geautomatiseerde berekening van lege plekken per bol

• Percentage Lege Plekken – Berekend en gerapporteerd per bol

• Acceptatiecriteria – <15% lege plekken per bol (Klasse 2/3); <10% voor kritieke toepassingen

• Documentatie – Gegevens over lege plekken per bord serienummer

Fase 6: Kwaliteitstesten & Eindassemblage
ICT; Flying Probe; FCT; AOI voor zichtbare componenten. Zorgvuldige behandeling; antistatische verpakking; wereldwijde logistiek.

Waarom Lege-vrije X-Ray Testen Belangrijk is

Studio levert Precisie BGA Assemblage—lege-vrije X-Ray testen zorgt ervoor dat elke BGA soldeerverbinding voldoet aan de kwaliteitsnormen.