精密PCB製造組立 12 SMTライン / X Ray OEM
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概要
エレクトロニクス製造において、精度はオプションではなく、製品の信頼性とパフォーマンスに不可欠です。わずかな部品のずれ、コールドジョイント、BGAの検出されないボイドは、製品全体の機能を損なう可能性があります。スタジオエレクトロニクスは、12基の全自動SMTラインと包括的な3D X線検査能力に裏打ちされた、高精度なエレクトロニクスPCB製造を提供します。中国におけるPCBアセンブリの主要プロバイダーとして、高精度な機器、厳格なプロセス管理、多層検査を組み合わせ、設計通りに機能するボードを、毎回、すべてのバッチで提供します。当社の精度は、材料調達からPCB製造、部品アセンブリ、テスト、最終アセンブリ、納品まで及びます。
当社の精密製造プロセス
| ステージ | プロセスステップ | 精度管理 |
|---|---|---|
| 1. 材料調達 | BOMに基づきPCB基板、電子部品、アセンブリ材料を調達 | 部品の真正性検証; LCRテスト; 偽造防止検出 |
| 2. PCB製造 | 設計仕様に基づき、ベアボード作成：エッチング、積層、穴あけ | インピーダンス制御; ±公差管理; 高度なラミネート |
| 3. 部品アセンブリ | 自動アセンブリ機器を使用したSMTおよびTHT配置 | ±25μm配置精度; 01005部品対応; 0.3mmピッチBGA |
| 4. テスト & 品質管理 | 機能テストおよび品質チェック; 欠陥検出 | 3D SPI、3D AOI、3D X線、ICT、FCT; 100%検査カバレッジ |
| 5. 最終アセンブリ | ボード統合; 部品接続; 最終検証 | 精密アセンブリ; トルク制御締結; 位置合わせ検証 |
| 6. 納品 | 保護包装; 税関手続き; 納期厳守 | 帯電防止包装; 改ざん防止シール; 出荷追跡 |
精密機器 – 当社の製造の基盤
12基の自動SMTライン – 配置精度: ±25μm; 01005部品対応; 0.3mmピッチBGA; 最大100,000 CPH
自動ウェーブはんだ付け – クローズドループ温度制御; ±1℃精度; プログラム可能なコンベア速度と予熱プロファイル
プログラム可能なはんだ付けロボット – ±0.05mm位置精度; 部分選択式はんだ付け機能
3D SPI – マイクロンレベルのペースト測定; スクリーンプリンターへのリアルタイムフィードバック
3D X線検査 – 自動ボイド計算; 10μm未満の欠陥を検出
精密機器がより優れたボードを提供する仕組み
±25μm配置精度 – 当社の12基のSMTラインは、業界をリードする配置精度を提供し、ファインピッチ部品を正確に配置することで、はんだ付け不良を減らし、長期的な信頼性を向上させます。
3D X線検査 – はんだ接合部が部品本体の下に隠れているBGAおよびQFNの場合、3D X線はボイド形成、ブリッジ、およびはんだ不足を完全に可視化します。
ロボットはんだ付け精度 – 当社のプログラム可能な自動はんだ付けロボットは、±0.05mmの位置精度を提供し、手はんだ付けの一貫性をはるかに超え、複雑な混合技術アセンブリで信頼性の高い接合を保証します。
すべての生産量における精度
| ボリュームタイプ | 精度プロトコル |
|---|---|
| プロトタイプ | すべてのボードに100% AOI + 100% X線 + フライングプローブ + FCT |
| 小ロット | すべてのボードに100% AOI + 100% X線 + ICT + FCT |
| 大量 | 100% AOI + 100% X線 + ICT (統計的FCTサンプリング、リクエストに応じてフルカバレッジも可能) |
低ボリュームPCBアセンブリの場合、最も厳格な精度プロトコルを適用します – すべてのボードを個別にフルカバレッジで検査します – 各ユニットは貴重であり、お客様の正確な仕様を満たす必要があります。スタジオを選んで高精度エレクトロニクスPCB製造 – 12基の自動SMTライン、高度なX線検査、包括的な品質管理により、信頼できるボードを提供します。
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