複合 PCB 設計 複数層/柔軟性
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複雑な電子製品には、技術の限界を押し広げるPCB設計が必要です。高密度回路用のマルチレイヤーボード、コンパクトなパッケージング用のフレキシブルセクション、そして可動部での信頼性のためのリジッドフレックスなどです。Studio Electronicsは、マルチレイヤーおよびフレキシブル回路対応の「複雑なPCB設計」を提供しています。中国における「PCBアセンブリ」の主要プロバイダーとして、当社のプロフェッショナルなPCBレイアウトエンジニアは、フレキシブル回路（FPC）やリジッドフレックスハイブリッドボードを含む、最大20層の複雑な設計に対応します。パフォーマンス、信頼性、そして生産性を考慮して設計し、プロトタイプを製作、テスト、そしてお客様の確認のために出荷します。複雑なPCB設計機能設計タイプ当社の能力用途
| 最大20層; インピーダンス制御 | 高密度; 高速アプリケーション | フレキシブルPCB（FPC） |
|---|---|---|
| 片面/両面; マルチレイヤーフレキシブル | ウェアラブル; 医療; コンパクトデバイス | リジッドフレックスPCB |
| リジッドセクションとフレキシブルセクションの組み合わせ | 航空宇宙; 自動車; ポータブルデバイス | HDI設計 |
| マイクロビア; バードビア; シーケンシャルラミネーション | 高密度インターコネクト | 当社の複雑な設計プロセス |
| ステージ1: 要件とアーキテクチャ | お客様の複雑な設計要件（層数、ボードタイプ、信号インテグリティのニーズ、生産目標）を確認します。 | ステージ2: プロフェッショナル設計 |
パフォーマンスとコストのためのレイヤースタックアップ最適化
可動部での信頼性のためのフレキシブルセクション設計
機械的完全性のためのリジッドフレックス遷移設計
クリティカルネットの信号インテグリティ解析
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ステージ3: DFM/DFAレビュー
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包括的なDFMチェックにより、製造可能性を保証します。フレキシブルセクションの設計、リジッドフレックス遷移、ビア設計を検証します。
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ステージ4: プロトタイプ製作
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5～10枚のサンプルボードを製作し、当社の12基の自動SMTラインで組み立てます。「低容量PCBアセンブリ」については、少量でも効率的に対応します。
ステージ5: 検証と顧客承認
プロトタイプはAOI、X線、ICT、機能テストを受けます。サンプルはお客様の確認のために出荷されます。
複雑なPCB設計が重要な理由
設計の柔軟性 – あらゆるボードタイプ; あらゆる複雑さパフォーマンス
– 高密度; 高速対応
信頼性
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製造可能 – あらゆるボードタイプに対応するDFM原則
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低容量サポート – 「低容量PCBアセンブリ」を複雑な設計向けに提供
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Studioは、最も要求の厳しいアプリケーション向けのマルチレイヤーおよびフレキシブル対応の複雑なPCB設計を提供します。
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