高出力回路板設計 低容量PCB回路設計
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最終試験に逃れたすべての欠陥はコストと遅延を増加させる.高出力PCB設計生産の成功のために設計されています.中国におけるPCB組成厳格な設計規則,DFM原則,および組み立て最適化を使用して,最初のパス出力を最大化します信頼性のある組み立てを設計しています 信頼性のある組み立てをデザインしています生産開始から高い生産率を上げます.低容量PCB組成低生産量での投資を保護する デザインも重要です
| 収益因数 | デザイン戦略 | 収益への影響 |
|---|---|---|
| 溶接可能性 | 適正なパッドジオメトリ;一貫したパッドサイズ | 溶接器の欠陥が減る |
| コンポーネント間隔 | 位置付けと再流量のための十分なクリアランス | 墓石や橋梁の建設を減らす |
| 熱バランス | 均等な銅の分布;熱経路 | 曲線が減少し,一貫したリフロー |
| テスト アクセス | 設計されたICTとFCTポイント | 生産試験の100% |
| DFM規則 | 製造・組み立て能力内での設計 | 製造のサプライズゼロ |
| 設計 の 堅固 性 | プロセスの変化のために設計された許容量 | 生産回間の一貫した結果 |
ステップ1: 収益性に基づく要求
コンポーネントの選択と設計規則は プロセス安定性を最大化するために 選択されます
2 段階: 生産 率 を 考慮 し て 配置 する
エンジニアは生産性を優先する レイアウトを作成します
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最適な溶接のために配置された部品
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均等な再流のための熱銅バランス
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パスト印刷のために最適化されたパッドサイズ
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検査と再加工のための十分な距離
ステージ3: 設計の見直し
設計の詳細を検証し 生産能力のデータベースに合わせて 試作品を作る前に 生産能力の問題を特定し 修正します
第4段階:プロトタイプ検証
私たちは5〜10個のサンプルボードを製造し,12つの自動 SMTラインで組み立てます.各ボードはAOI,X線,ICT,機能テストを受けます.出力データが収集され分析されます.
第5段階:顧客による承認
試料は確認のために送られます 生産前にフィードバックが組み込まれます
第6段階:生産
設計が検証された後,同等の品質基準を維持して生産に拡大します.低容量PCB組成大量の注文も
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生産 費用 の 低さ製造前には欠陥が除去される
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より 迅速 な 配達改修やトラブルシューティングの遅延がない
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一貫 し た 品質生産回ごとに信頼性の高い結果
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顧客 の 満足度設計通り常に機能するボード
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拡張可能な生産デザインが量増加を支える
スタジオは最初のスケーマから生産成功のために設計された 高出力PCBデザインを 提供しています
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