Fabricação de circuitos impressos 100% testados Fabricação de placas de circuitos impressos

Propriedades Básicas
Local de Origem: China
Propriedades comerciais
Quantidade mínima de pedido: Sem moq
Preço: Quote based on your specs
Condições de pagamento: T/T
Capacidade de fornecimento: 100.000 peças por mês
Especificações
High Light:

Fabricação de circuitos electrónicos de defeito zero

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Fabricação de PCBs eletrónicos 100% testados

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Fabricação de placas de circuitos impressos 100% testadas

Descrição do produto
Fabricação de PCBs eletrônicos sem defeitos 100% de placas testadas

Fabricação de circuitos impressos 100% testados Fabricação de placas de circuitos impressos

Resumo

Zero defeito não é apenas um objetivo de qualidade no Studio Electronics, é um requisito aplicado por 100% de testes abrangentes de cada placa que produzimos.Fabricação de PCBs eletrônicos sem defeitoA empresa é um dos principais fornecedores de equipamentos de inspeção de aeronaves de alta tecnologia, com uma cobertura completa de inspeção utilizando AOI, SPI, 3D X-Ray, TIC, FCT e testes de Flying Probe.Montagem de PCB na ChinaAplicamos protocolos de teste rigorosos a cada placa, independentemente do tamanho da encomenda.Cada placa é verificada em relação às suas especificações em todas as fases, desde a aquisição de materiais e a fabricação de PCB até a montagem de componentes, testes, montagem final e entrega.

 

Nosso processo de fabricação sem defeitos

Estágio Etapas do processo Cobertura dos testes
1. Aquisição de materiais Fornecimento de placas de PCB, componentes eletrónicos, materiais de montagem 100% de inspecção de entrada; ensaio LCR; verificação da autenticidade da marca
2Fabricação de PCB Fabricação de placas nuas: gravação, estratificação, perfuração Inspecção dimensional; verificação do acabamento da superfície; ensaio 100% de placa nua
3. Montagem de componentes Colocação de SMT e THT utilizando instrumentos automatizados 100% SPI antes de refluxo; 100% AOI após colocação; 100% raios-X para articulações ocultas
4Testes e controlo de qualidade Ensaios funcionais e controlos de qualidade 100% TIC; 100% FCT; 100% Flying Probe para pequenos lotes
5Assembléia final Integração da placa; ligação dos componentes; verificação final Verificação funcional do produto montado; inspecção visual a 100%
6Entrega. Embalagem protetora; desalfandegamento; entrega pontual Verificação da embalagem; revisão da documentação de transporte
 

Fabricação de circuitos impressos 100% testados Fabricação de placas de circuitos impressos

100% de cobertura de testes

Fase de ensaio Equipamento O que verificamos Cobertura
Pre-refluxo SPI 3D Volume, altura e área da pasta de solda 100% de placas
Visão pós-refluxo AOI Presença de componentes, polaridade, alinhamento, juntas de solda 100% de placas
Articulação oculta Raios-X 3D BGA, vazios QFN, pontes, solda insuficiente 100% de placas
Validação elétrica TIC Valores dos componentes (R, C, L); shorts/opens 100% de placas
Verificação funcional FCT Desempenho da pensão completa em condições simuladas 100% de placas
Ensaios sem fixação Proba Voadora Verificação elétrica rápida paramontagem de PCB de baixo volume Conforme necessário
 

Fabricação de circuitos impressos 100% testados Fabricação de placas de circuitos impressos

Equipamento avançado que apoia a fabricação sem defeitos

  • 12 Linhas SMT totalmente automatizadas¢ Colocação de alta velocidade com precisão de ±25μm; resultados consistentes e repetíveis em todas as placas

  • Soldadura automática por ondas¢ Controle de circuito fechado programável; precisão ± 1°C; solda THT fiável

  • Robôs de solda automática programáveisPrecisão posicional ±0,05 mm; solda seletiva de precisão

  • SPI 3D¢ Medição da pasta a nível de micrões; feedback em tempo real para a impressora de tela

  • AOI 3D- detecção e classificação de defeitos assistidos por IA; inspecção óptica de alta velocidade

  • Raios-X 3DCalculo automático do vazio; detecta defeitos inferiores a 10 μm

  • Laboratório de Confiabilidade¢ Ensaios ambientais, incluindo choque térmico, ciclo de temperatura, calor úmido e vibração

 

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Como alcançamos zero defeitos

  • Prevenção¢ As revisões de DFM identificam possíveis problemas antes da produção; a gestão da qualidade dos fornecedores garante a autenticidade dos componentes; o SPI 3D evita defeitos relacionados com a pasta

  • DetecçãoA inspecção em várias camadas detecta os defeitos no estágio mais precoce possível; a cobertura de 100% garante que nenhum quadro escapa à inspecção

  • CorreçãoO MES acompanha todos os dados de inspecção; quando são detectados defeitos, são imediatamente tomadas medidas corretivas; a análise da causa raiz evita a recorrência

Paramontagem de PCB de baixo volume, aplicamos o mais rigoroso protocolo de teste – cada placa testada individualmente com cobertura de inspecção completa – porque cada unidade é valiosa e deve funcionar de acordo com as especificações.Fabricação de PCBs eletrônicos sem defeito¢ onde 100% dos testes garantem que cada placa cumpra as suas especificações e funcione de forma fiável no terreno.