Fabricación de PCB de electrónica de cero defectos, fabricación de placas de circuito impreso probadas al 100%
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Resumen general
Cero defectos no es solo un objetivo de calidad en Studio Electronics, es un requisito que se aplica mediante pruebas 100% exhaustivas de cada placa que producimos.Fabricación de PCB electrónicos sin defectosLa empresa está respaldada por una cobertura de inspección completa utilizando AOI, SPI, rayos X 3D, TIC, FCT y pruebas de Flying Probe.Ensamblaje de PCB en ChinaAplicamos protocolos de prueba rigurosos a cada tabla, sin importar el tamaño del pedido.Cada tablero se verifica en función de sus especificaciones en cada etapa, desde la adquisición de materiales y la fabricación de PCB hasta el montaje de componentes., pruebas, montaje final y entrega.
Nuestro proceso de fabricación sin defectos
| El escenario. | Etapas del proceso | Cobertura de las pruebas |
|---|---|---|
| 1- Adquisición de materiales | Fuente de suministro de placas de PCB, componentes electrónicos, materiales de montaje | Inspección de entrada al 100%; pruebas LCR; verificación de la autenticidad de la marca |
| 2Fabricación de PCB | Fabricación de tableros desnudos: grabado, estratificación, perforación | Inspección dimensional; verificación del acabado de la superficie; ensayo del 100% de la placa desnuda |
| 3. Ensamblaje de componentes | Colocación SMT y THT mediante instrumentos automatizados | 100% SPI antes del reflujo; 100% AOI después de la colocación; 100% rayos X para juntas ocultas |
| 4Pruebas y control de calidad | Pruebas funcionales y controles de calidad | 100% TIC; 100% FCT; 100% sonda voladora para lotes pequeños |
| 5Asamblea final | Integración de la placa; conexión de componentes; verificación final | Verificación funcional del producto ensamblado; inspección visual al 100% |
| 6Entrega. | Embalaje de protección; despacho de aduanas; entrega a tiempo | Verificación del embalaje; revisión de la documentación de transporte |

100% de cobertura de pruebas ️ Cada tabla, cada vez
| Fase de prueba | Equipo | Lo que verificamos | Cubierto |
|---|---|---|---|
| Pre-reflujo | 3D SPI | Volumen, altura y superficie de la pasta de soldadura | 100% de las tablas |
| Visualización después del reflujo | AOI (Asociación para la Integración de las Naciones Unidas) | Presencia de componentes, polaridad, alineación, juntas de soldadura | 100% de las tablas |
| Junta oculta | Radiografías 3D | BGA, huecos QFN, puentes, soldadura insuficiente | 100% de las tablas |
| Validación eléctrica | Las TIC | Valores de los componentes (R, C, L); pantalones cortos/abiertos | 100% de las tablas |
| Verificación funcional | El FCT | Rendimiento de la pensión completa en condiciones simuladas | 100% de las tablas |
| Pruebas sin accesorios | Probe voladora | Verificación eléctrica rápida paraensamblaje de PCB de bajo volumen | Según sea necesario |

Equipo avanzado que apoya la fabricación sin defectos
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12 Líneas SMT totalmente automatizadas¢ Colocación a alta velocidad con una precisión de ± 25 μm; resultados consistentes y repetibles en todas las tablas
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Soldadura por ondas automáticaControl de circuito cerrado programable; precisión ±1°C; soldadura confiable con THT
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Robots de soldadura automatizados programables️ precisión posicional de ±0,05 mm; soldadura selectiva de precisión
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3D SPI¢ Medición de la pasta a nivel de micras; retroalimentación en tiempo real a la impresora de pantalla
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3D AOI- Detección y clasificación de defectos asistidos por IA; inspección óptica de alta velocidad
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Radiografías 3DCálculo automático de vacío; detecta defectos inferiores a 10 μm
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Laboratorio de fiabilidad- Pruebas ambientales que incluyen choque térmico, ciclo de temperatura, calor húmedo y vibración

Cómo lograr cero defectos
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PrevenciónLas revisiones de DFM identifican posibles problemas antes de la producción; la gestión de la calidad del proveedor garantiza la autenticidad de los componentes; el SPI 3D previene los defectos relacionados con la pasta
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DetecciónLa inspección en varias capas detecta los defectos en la fase más temprana posible; la cobertura del 100% garantiza que ningún tablero escapa a la inspección
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CorrecciónEl MES realiza un seguimiento de todos los datos de inspección; cuando se detectan defectos, se inician inmediatamente acciones correctivas; el análisis de las causas fundamentales previene la reaparición de los mismos.
Paraensamblaje de PCB de bajo volumen, aplicamos el protocolo de pruebas más riguroso cada tabla probada individualmente con una cobertura de inspección completa porque cada unidad es valiosa y debe funcionar de acuerdo con las especificaciones.Fabricación de PCB electrónicos sin defectos¢donde el 100% de las pruebas garantiza que cada tabla cumpla con sus especificaciones y se desempeña de forma fiable en el campo.
