電子PCBの製造100%試験印刷回路板の製造
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概要
ゼロ・デфектは スタジオ・エレクトロニクスでの 品質の目標だけではなく 生産するすべてのボードの100%の 徹底的なテストによって 強制される要件です無欠陥 電子PCB製造AOI,SPI,3DX線,ICT,FCT,フライングプローブテストを使用した完全な検査カバーによってサポートされています.中国におけるPCB組成注文の大きさに関係なく 厳格なテストプロトコルを適用します材料の調達とPCB製造から部品の組み立てまでテスト 最終組み立て 配達
欠陥 が ない 製造 プロセス
| ステージ | プロセスのステップ | 検査 対象 |
|---|---|---|
| 1材料の調達 | PCBボード,電子部品,組立材料の調達 | 100%の入荷検査,LCRテスト,ブランド本物確認 |
| 2. PCB製造 | 裸板の製作:エッチング,層化,掘削 | 寸法検査,表面の仕上げの検証,100%の裸板試験 |
| 3部品組成 | 自動機器を用いたSMTとTHTの配置 | 再流する前に100%のSPI,配置後100%のAOI,隠れた関節については100%のX線 |
| 4テスト&品質管理 | 機能試験と品質検査 | 100% ICT,100% FCT,小批量用には100% フライングプローブ |
| 5総会 | ボード統合 部品接続 最終検証 | 組み立てられた製品の機能確認 100% 視覚検査 |
| 6配達 | 保護包装 清掃 納期 | 包装の確認,輸送の書類の審査 |
100% テスト 覆盖 板ごとに,毎回
| 試験 段階 | 設備 | わたしたち が 確かめる こと | 対象 |
|---|---|---|---|
| 予備流 | 3D SPI | 溶接パスタの体積,高さ,面積 | 板の100% |
| 再流後の視覚 | AOI | 部品の存在,極度,配列,溶接接点 | 板の100% |
| 隠された関節 | 3DX線 | BGA,QFN空白,ブリッジ,溶接が不十分 | 板の100% |
| 電気認証 | ICTについて | 部品値 (R,C,L) ショートパン/オープンパン | 板の100% |
| 機能検証 | FCT | シミュレーション条件下でのフルパネルパフォーマンス | 板の100% |
| 固定装置なしの試験 | 飛行探査機 | 電気の速度の確認低容量PCB組成 | 必要に応じて |
欠陥 ゼロ の 製造 を 支援 する 先進 的 な 機器
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12 完全自動化SMTライン±25μm の精度で高速に配置し,すべてのボードで一貫して繰り返す結果
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自動波溶接プログラム可能な閉ループ制御 ±1°Cの精度,信頼性の高いTHT溶接
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プログラム できる 自動 溶接 ロボット定位精度 ±0.05mm 精度選択溶接
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3D SPI微米レベルのペスト測定;スクリーンプリンターへのリアルタイムフィードバック
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3D AOIAIによる欠陥検出と分類;高速光学検査
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3DX線自動空白計算;10μm未満の欠陥を検出
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信頼性研究室熱ショック,温度サイクル,湿気熱,振動を含む環境試験
欠陥 を ゼロ に する 方法
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予防製造前における潜在的な問題を特定するDFMレビュー; 供給者の品質管理は部品の正規性を保証する; 3DSPIはペスト関連の欠陥を防止する
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検出複数の層の検査は,可能な限り早期に欠陥を検出します.100%の覆盖は,ボードが検査を逃れることを保証します.
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修正MESはすべての検査データを追跡し,欠陥が検出されるとすぐに修正措置が講じられる.根本原因の分析は再発を防ぐ.
について低容量PCB組成テストのプロトコルは厳格で,すべてのボードが個別にテストされ,完全な検査対象となります.無欠陥 電子PCB製造100%のテストで 各ボードが 仕様を満たし フィールドで信頼性のあるパフォーマンスを 保証します
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