El servicio de ensamblaje rápido de PCB
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Cuando su proyecto exige un montaje BGA rápido sin comprometer la calidad, Studio Electronics ofreceAsamblea BGA expréscon servicio rápido de montaje de PCB. Como proveedor receptivo deMontaje de PCB en China, combinamos experiencia especializada en procesos BGA, 12 líneas SMT automatizadas e inspección avanzada por rayos X para entregar rápidamente ensamblajes BGA confiables. Nuestro servicio completo llave en mano cubre la adquisición de componentes hasta el envío final, con verificación 100% por rayos X en cada placa, incluso para pedidos urgentes.


| Elemento de servicio | Capacidad expresa | Seguro de calidad |
|---|---|---|
| Abastecimiento de componentes | Adquisición rápida; Asignación inteligente de estantes de materiales | Inspección entrante; trazabilidad |
| Colocación de BGA | 12 líneas SMT con programación prioritaria | Precisión de ±25 μm; alineación de la visión |
| Reflujo | Perfiles prevalidados; rápido desarrollo del perfil | Reflujo controlado; opción de nitrógeno |
| Inspección por rayos X | Rayos X 2D y 3D; inspección prioritaria | Cobertura del 100%; análisis de vacíos |
| Pruebas | sonda voladora; FCT: pruebas rápidas | Verificación eléctrica; pruebas funcionales |
| Envío | Envío acelerado; logística global | Embalaje antiestático; seguimiento |


Etapa 1: abastecimiento de componentes
Componentes obtenidos a través de distribuidores autorizados. Paraensamblaje de PCB de bajo volumen, se admiten adquisiciones de pequeñas cantidades. Smart Material Rack permite una rápida asignación de componentes.
Etapa 2: Montaje SMT
12 líneas SMT con programación prioritaria. Capacidad de cambio rápido. Colocación de BGA con precisión de ±25 μm.
Etapa 3: Reflujo controlado
Perfiles de reflujo prevalidados. Desarrollo rápido de perfiles para nuevos paquetes BGA. Reflujo de nitrógeno disponible.
Etapa 4: Inspección por rayos X (100% de cobertura)
Programación prioritaria de inspecciones por rayos X. Rayos X 2D para alineación y puenteo de bolas; Radiografía 3D para análisis de huecos. Cálculo rápido de vacíos.
Etapa 5: Pruebas y montaje final
Pruebas de sonda voladora; FCT para verificación funcional. Manejo cuidadoso; embalaje antiestático; envío acelerado con seguimiento.


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Velocidad– Entrega rápida para proyectos urgentes
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Calidad– Verificación 100% por rayos X en cada placa
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Pericia– Conocimiento especializado del proceso BGA.
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Servicio completo– Abastecimiento hasta el montaje y envío: un punto de contacto
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Soporte de bajo volumen– Servicio exprés paraensamblaje de PCB de bajo volumeny prototipos
Studio ofrece ensamblaje Express BGA: servicio rápido de ensamblaje de PCB con verificación 100% por rayos X en cada placa BGA.
