익스프레스 BGA 조립 – 빠른 PCB 조립 서비스
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귀하의 프로젝트가 품질 저하 없이 빠른 BGA 조립을 요구할 때 Studio Electronics는 다음을 제공합니다.익스프레스 BGA 어셈블리빠른 PCB 조립 서비스를 제공합니다. 반응형 제공업체로서중국의 PCB 조립, 우리는 전문적인 BGA 프로세스 전문 지식, 12개의 자동화된 SMT 라인 및 고급 X-Ray 검사를 결합하여 신뢰할 수 있는 BGA 어셈블리를 빠르게 제공합니다. 당사의 완전한 턴키 서비스는 최종 배송까지 부품 조달을 포괄하며, 특급 주문의 경우에도 모든 보드에 대해 100% X-Ray 검증을 제공합니다.


| 서비스 요소 | 익스프레스 기능 | 품질 보증 |
|---|---|---|
| 부품 소싱 | 신속한 조달; 스마트 자재 랙 할당 | 수입검사; 추적성 |
| BGA 배치 | 우선순위 스케줄링 기능이 있는 SMT 라인 12개 | ±25μm 정확도; 시력 정렬 |
| 리플로우 | 사전 검증된 프로필 신속한 프로필 개발 | 제어된 리플로우; 질소 옵션 |
| 엑스레이 검사 | 2D 및 3D 엑스레이; 우선검사 | 100% 적용 범위; 보이드 분석 |
| 테스트 | 플라잉 프로브; FCT—신속한 테스트 | 전기적 검증; 기능 테스트 |
| 해운 | 신속한 배송; 글로벌 물류 | 정전기 방지 포장; 추적 |


1단계: 부품 소싱
공인 대리점을 통해 공급되는 구성품. 을 위한저용량 PCB 어셈블리, 소량조달을 지원합니다. Smart Material Rack은 신속한 구성 요소 할당을 가능하게 합니다.
2단계: SMT 조립
우선순위 스케줄링 기능이 있는 SMT 라인 12개. 빠른 전환 기능. ±25μm 정확도의 BGA 배치.
3단계: 리플로우 제어
사전 검증된 리플로우 프로파일. 새로운 BGA 패키지를 위한 신속한 프로파일 개발. 질소 리플로우 가능.
4단계: X-Ray 검사(100% 적용)
우선 X-Ray 검사 일정. 볼 정렬 및 브리징을 위한 2D X-Ray; 보이드 분석을 위한 3D X-Ray. 신속한 공극 계산.
5단계: 테스트 및 최종 조립
플라잉 프로브 테스트; 기능 검증을 위한 FCT. 조심스럽게 다루십시오. 정전기 방지 포장; 추적을 통한 신속한 배송.


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속도– 시간에 민감한 프로젝트의 빠른 처리 시간
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품질– 모든 보드에서 100% X-Ray 검증
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전문적 지식– 전문적인 BGA 공정 지식
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완벽한 서비스– 조립 및 배송을 통한 소싱 - 단일 연락 창구
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소량 지원– 특급 서비스저용량 PCB 어셈블리그리고 프로토타입
Studio는 모든 BGA 보드에 대해 100% X-Ray 검증이 가능한 빠른 PCB 조립 서비스인 Express BGA Assembly를 제공합니다.
