エクスプレスBGAアセンブリ – 高速PCBアセンブリサービス
| High Light: | エクスプレスBGAアセンブリ,迅速なPCB組立サービス |
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プロジェクトで品質を犠牲にすることなく高速なBGAアセンブリが必要な場合、Studio Electronicsがお届けします。エクスプレスBGAアセンブリ高速PCBアセンブリサービスをご利用ください。中国のPCBアセンブリの迅速なプロバイダーとして、専門的なBGAプロセス専門知識、12の自動SMTライン、高度なX線検査を組み合わせて、信頼性の高いBGAアセンブリを迅速に提供します。当社の完全なターンキーサービスは、コンポーネント調達から最終出荷までをカバーし、エクスプレス注文でもすべての基板で100％X線検証を行います。
| サービス要素 | エクスプレス機能 | 品質保証 |
|---|---|---|
| コンポーネントソーシング | 迅速な調達。スマートマテリアルラック割り当て | 入荷検査。トレーサビリティ |
| BGA配置 | 優先スケジューリング付き12 SMTライン | ±25μm精度。ビジョンアライメント |
| リフロー | 事前検証済みプロファイル。迅速なプロファイル開発 | 制御されたリフロー。窒素オプション |
| X線検査 | 2Dおよび3D X線。優先検査 | 100％カバレッジ。ボイド分析 |
| テスト | フライングプローブ。FCT＆mdash;迅速なテスト | 電気的検証。機能テスト |
| 出荷 | 迅速な出荷。グローバルロジスティクス | 静電気防止パッケージ。追跡 |
ステージ1：コンポーネントソーシング
認定販売代理店を通じて調達されたコンポーネント。低ボリュームPCBアセンブリの場合、少量調達もサポートされます。スマートマテリアルラックにより、コンポーネントの迅速な割り当てが可能になります。
ステージ2：SMTアセンブリ
優先スケジューリング付き12 SMTライン。クイックチェンジオバー機能。±25μm精度でのBGA配置。
ステージ3：制御されたリフロー
事前検証済みのリフロープロファイル。新しいBGAパッケージの迅速なプロファイル開発。窒素リフローが利用可能です。
ステージ4：X線検査（100％カバレッジ）
優先X線検査スケジューリング。ボールアライメントとブリッジングのための2D X線。ボイド分析のための3D X線。迅速なボイド計算。
ステージ5：テストと最終組み立て
フライングプローブテスト。機能検証のためのFCT。慎重な取り扱い。静電気防止パッケージ。追跡付きの迅速な出荷。
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スピード＆ndash; 時間に敏感なプロジェクトのための迅速なターンアラウンド
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品質＆ndash; すべての基板で100％X線検証
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専門知識＆ndash; 専門的なBGAプロセス知識
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完全なサービス＆ndash; 調達から組み立て、出荷まで＆mdash;ワンポイントオブコンタクト
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低ボリュームサポート＆ndash; 低ボリュームPCBアセンブリおよびプロトタイプの
エクスプレスサービス
フルサービスBGAアセンブリPCB製造およびアセンブリOEM ODM
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