Kleinvolumen-Leiterplattenbestückung BGA-Prototypen-Leiterplattenfertigung

BGA-Projekte beginnen oftmals klein mit der Validierung von Prototypen, Pilotproduktion, Marktprüfung, bevor sie in großen Mengen umgesetzt werden.Niedrigvolumige BGA-VersammlungAls vielseitiger Anbieter vonPCB-Montage in China, wenden wir die gleiche spezialisierte BGA-Fachkompetenz zur Prozessoptimierung, Röntgenprüfung und Qualitätskontrolle auf jede Menge an, von einer Platte bis zu Produktionsmengen.Unsere 12 automatisierten SMT-Linien und die fortschrittliche Inspektion liefern zuverlässige BGA-Montagen während des gesamten Produktlebenszyklus.

Stufe 1: Beschaffung von Komponenten
Komponenten, die von autorisierten Händlern bezogen werden.PCB-Montage mit geringem Volumen, die mit wettbewerbsfähigen Preisen unterstützt werden.

Stufe 2: Montage der SMT
12 SMT-Linien mit schneller Umstellung. BGA-Platzierung mit einer Genauigkeit von ±25μm. Sichtbereinigung sorgt für eine genaue Ball-to-Pad-Registrierung.

Stufe 3: Kontrollierter Rückfluss
Nachlaufprofile für jeden BGA-Typ optimiert, Stickstoffrückfluss verfügbar, Echtzeit-Temperaturüberwachung.

Stufe 4: Röntgenuntersuchung (100% Abdeckung)
2D- und 3D-Röntgenaufnahmen auf jeder BGA-Leiste. Leerstandsanalyse; automatische Leerstandberechnung. Inspektionsergebnisse pro Leiterplattenserienummer.

Stufe 5: Prüfung und Endmontage
IKT; Flying Probe; FCT. Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; globale Logistik.

• Unterstützung im Leben¢ Prototyp bis zur Produktion ¢ ein Partner für die gesamte Reise

• BGA SpezialkompetenzProzessoptimierung pro BGA-Typ

• Flexible Mengen️ Keine MOQ; effiziente Produktion in kleinen Chargen

• Beständige Qualität- 100% Röntgen, unabhängig von der Menge

• Vollständig schlüsselfertig¢ Beschaffung durch Montage und Versand ¢ alles unter einem Dach

Studio liefert Low-Volume BGA-Assembly-Prototyp zur Produktion mit 100%iger Röntgenprüfung auf jeder BGA-Platine.