Assemblaggio PCB di Piccola Serie BGA Produzione Circuiti Stampati Prototipo
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I progetti BGA spesso iniziano in piccolo — validazione del prototipo, produzione pilota, test di mercato — prima di scalare a volumi maggiori. Studio Electronics offre Assemblaggio BGA a basso volume supportando ogni fase dal prototipo alla produzione. In qualità di fornitore versatile di assemblaggio PCB in Cina, applichiamo la stessa competenza specializzata sui BGA — ottimizzazione dei processi, verifica a raggi X e controllo qualità — a ogni quantità, da 1 scheda a volumi di produzione. Le nostre 12 linee SMT automatizzate e l'ispezione avanzata offrono assemblaggi BGA affidabili durante tutto il ciclo di vita del prodotto.


| Fase di produzione | Quantità tipica | Capacità Studio |
|---|---|---|
| Prototipo | 1-10 schede | 100% raggi X; Flying Probe; opzioni accelerate |
| Run pilota | 10-50 schede | Capacità SMT completa; 100% raggi X; ICT; FCT |
| Piccolo lotto | 50-250 schede | Produzione efficiente; prezzi competitivi |
| Produzione di volume | 250+ schede | 12 linee SMT; capacità scalabile |

Fase 1: Approvvigionamento componenti
Componenti approvvigionati tramite distributori autorizzati. Per assemblaggio PCB a basso volume, approvvigionamento di piccole quantità supportato con prezzi competitivi.
Fase 2: Assemblaggio SMT
12 linee SMT con cambio rapido. Posizionamento BGA con precisione di ±25μm. L'allineamento visivo garantisce una registrazione accurata tra sfere e pad.
Fase 3: Reflow controllato
Profili di reflow personalizzati ottimizzati per tipo di BGA. Reflow con azoto disponibile. Monitoraggio della temperatura in tempo reale.
Fase 4: Ispezione a raggi X (copertura al 100%)
Raggi X 2D e 3D su ogni scheda BGA. Analisi delle vuote; calcolo automatico delle vuote. Risultati dell'ispezione per numero di serie della scheda.
Fase 5: Test e assemblaggio finale
ICT; Flying Probe; FCT. Manipolazione attenta; imballaggio antistatico; logistica globale.


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Supporto per fase di vita – Dal prototipo alla produzione — un partner per l'intero percorso
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Competenza specializzata sui BGA – Ottimizzazione dei processi per tipo di BGA
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Quantità flessibili – Nessun MOQ; produzione efficiente di piccoli lotti
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Qualità costante – 100% raggi X indipendentemente dalla quantità
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Turnkey completo – Dall'approvvigionamento all'assemblaggio e alla spedizione — tutto sotto lo stesso tetto
Studio offre assemblaggio BGA a basso volume — dal prototipo alla produzione con verifica a raggi X al 100% su ogni scheda BGA.
