Kleine PCB-assemblage BGA-prototype circuit board Manufacturing

Basiseigenschappen
Plaats van herkomst: China
Handelseigendommen
Minimale bestelhoeveelheid: Geen moq
Prijs: Quote based on your specs
Betalingsvoorwaarden: T/T
Leveringscapaciteit: 100.000 stuks per maand
Specificaties
High Light:

Kleine PCB-assemblage BGA

,

PCB-assemblage BGA-prototype

,

Productie van BGA-prototype-circuitboards

Productbeschrijving
BGA Assemblage met een laag volume – van prototype tot productie

Kleine PCB-assemblage BGA-prototype circuit board Manufacturing

Overzicht

BGA-projecten beginnen vaak klein – validatie van prototypes, pilotproductie, markttesten – voordat ze worden opgeschaald naar grotere volumes. Studio Electronics biedt BGA Assemblage met een laag volume ter ondersteuning van elke fase, van prototype tot productie. Als veelzijdige leverancier van PCB-assemblage in China, passen we dezelfde gespecialiseerde BGA-expertise toe – procesoptimalisatie, röntgenverificatie en kwaliteitscontrole – voor elke hoeveelheid, van 1 printplaat tot productievolumes. Onze 12 geautomatiseerde SMT-lijnen en geavanceerde inspectie leveren betrouwbare BGA-assemblages gedurende de levenscyclus van uw product.

 

Kleine PCB-assemblage BGA-prototype circuit board Manufacturing

Kleine PCB-assemblage BGA-prototype circuit board Manufacturing

Volume Flexibiliteit – Ondersteuning voor elke fase
Productiefase Typische Hoeveelheid Studio Capaciteit
Prototype 1-10 printplaten 100% röntgen; Flying Probe; versnelde opties
Pilot Run 10-50 printplaten Volledige SMT-capaciteit; 100% röntgen; ICT; FCT
Kleine Serie 50-250 printplaten Efficiënte productie; concurrerende prijzen
Volume Productie 250+ printplaten 12 SMT-lijnen; schaalbare capaciteit
 

Kleine PCB-assemblage BGA-prototype circuit board Manufacturing

Ons BGA Assemblageproces met een laag volume

Fase 1: Componenteninkoop
Componenten ingekocht via geautoriseerde distributeurs. Voor PCB-assemblage met een laag volume, kleine hoeveelheden inkoop ondersteund met concurrerende prijzen.

Fase 2: SMT Assemblage
12 SMT-lijnen met snelle omstelling. BGA-plaatsing met een nauwkeurigheid van ±25 µm. Visuele uitlijning zorgt voor nauwkeurige bal-tot-pad registratie.

Fase 3: Gecontroleerde Reflow
Op maat gemaakte reflow-profielen geoptimaliseerd per BGA-type. Stikstof reflow beschikbaar. Real-time temperatuurmonitoring.

Fase 4: Röntgeninspectie (100% Dekking)
2D en 3D röntgen op elke BGA-printplaat. Leegte-analyse; geautomatiseerde leegteberekening. Inspectieresultaten per serienummer van de printplaat.

Fase 5: Testen & Eindassemblage
ICT; Flying Probe; FCT. Zorgvuldige behandeling; antistatische verpakking; wereldwijde logistiek.

Kleine PCB-assemblage BGA-prototype circuit board Manufacturing

Kleine PCB-assemblage BGA-prototype circuit board Manufacturing

Waarom Studio kiezen voor BGA Assemblage met een laag volume?
  • Ondersteuning gedurende de levenscyclus – Van prototype tot productie – één partner voor de hele reis

  • Gespecialiseerde BGA Expertise – Procesoptimalisatie per BGA-type

  • Flexibele Hoeveelheden – Geen MOQ; efficiënte productie van kleine series

  • Consistente Kwaliteit – 100% röntgen, ongeacht de hoeveelheid

  • Volledige Turnkey – Van inkoop tot assemblage en verzending – alles onder één dak

Studio levert BGA Assemblage met een laag volume – van prototype tot productie met 100% röntgenverificatie op elke BGA-printplaat.