• 품질 소량 PCB 조립 BGA 프로토타입 회로 기판 제조 공장
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소량 PCB 조립 BGA 프로토타입 회로 기판 제조

기본 속성
원산지: 중국
거래 자산
최소 주문 수량: MOQ 없음
가격: Quote based on your specs
지불 조건: 티/티
공급 능력: 달 당 100,000 조각
태그

공 격자 배열 집합

BGA PCB 조립

PCB 조립기 bga
명세서
High Light:

소량 PCB 조립 BGA

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PCB 조립 BGA 프로토타입

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BGA 프로토타입 회로 기판 제조
제품 설명
저용량 BGA 조립 ◎ 프로토타입에서 생산

소량 PCB 조립 BGA 프로토타입 회로 기판 제조

전반적인 설명

BGA 프로젝트들은 종종 규모로 확장되기 전에 작은 시제품 검증, 파일럿 생산, 시장 테스트로 시작됩니다.소용량 BGA 조립프로토타입에서 생산까지 모든 단계를 지원합니다.중국에서의 PCB 조립, 우리는 같은 전문 BGA 전문 지식을 적용합니다. 프로세스 최적화, X-Ray 검증, 품질 관리 모든 양, 1 보드에서 생산량.우리의 12 자동 SMT 라인 및 고급 검사는 제품 라이프 사이클 내내 신뢰할 수있는 BGA 조립을 제공합니다..

 

소량 PCB 조립 BGA 프로토타입 회로 기판 제조

소량 PCB 조립 BGA 프로토타입 회로 기판 제조

부피 유연성 모든 단계 지원
제작 단계 전형적 양 스튜디오 용량
프로토타입 1~10판 100% 엑스레이; 비행 탐사; 가속 옵션
파일럿 실행 10~50판 전체 SMT 기능, 100% X선, ICT, FCT
소량 50~250판 효율적인 생산; 경쟁력 있는 가격
양량 생산 250+ 보드 12개의 SMT 라인, 확장 가능한 용량
 

소량 PCB 조립 BGA 프로토타입 회로 기판 제조

저용량 BGA 조립 과정

단계 1: 부품 공급
허가 된 배급업체에서 공급되는 부품.저용량 PCB 조립, 경쟁력 있는 가격으로 지원되는 소량 조달

단계 2: SMT 조립
12개의 SMT 라인이 빠르게 변경됩니다. ±25μm의 정확도로 BGA 배치. 비전 정렬은 정확한 볼-투-패드 등록을 보장합니다.

3단계: 통제 된 재흐름
BGA 타입에 맞게 최적화된 사용자 지정 재흐름 프로필, 질소 재흐름, 실시간 온도 모니터링

4단계: 엑스레이 검사 (100% 커버리지)
모든 BGA 보드에 2D 및 3D X-Ray. 빈도 분석; 자동 빈도 계산. 보드 시리즈 번호에 대한 검사 결과.

단계 5: 시험 및 최종 조립
정보통신; 비행 탐사; FCT. 조심스러운 취급; 반 정적 포장; 글로벌 물류.

소량 PCB 조립 BGA 프로토타입 회로 기판 제조

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왜 저용량 BGA 조립을 위해 스튜디오를 선택합니까?

  • 생활 단계 의 지원시제품 생산까지 전체 과정에 한 파트너

  • BGA 전문 전문 지식BGA 유형별 프로세스 최적화

  • 유연한 양MOQ가 없는데 효율적인 소량 생산

  • 일관성 있는 품질100% 엑스레이 양에 상관없이

  • 완전 한 손바닥조립 및 운송을 통해 공급

스튜디오는 모든 BGA 보드에 100% X-Ray 검증을 통해 생산에 낮은 부피 BGA 조립의 프로토타입을 제공합니다.

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