Fabricación de placas de circuito de prototipo BGA

Los proyectos BGA a menudo comienzan a pequeña escala (validación de prototipos, producción piloto, pruebas de mercado) antes de escalar a gran volumen. Studio Electronics ofrece Ensamblaje BGA de bajo volumen que soporta cada etapa, desde el prototipo hasta la producción. Como proveedor versátil de ensamblaje de PCB en China, aplicamos la misma experiencia especializada en BGA (optimización de procesos, verificación por rayos X y control de calidad) a cada cantidad, desde 1 placa hasta volúmenes de producción. Nuestras 12 líneas SMT automatizadas y la inspección avanzada ofrecen ensamblajes BGA fiables durante todo el ciclo de vida de su producto.

Etapa 1: Suministro de componentes
Componentes suministrados a través de distribuidores autorizados. Para ensamblaje de PCB de bajo volumen, se admite la adquisición de pequeñas cantidades con precios competitivos.

Etapa 2: Ensamblaje SMT
12 líneas SMT con cambio rápido. Colocación de BGA con precisión de ±25 µm. La alineación por visión garantiza un registro preciso de bola a pad.

Etapa 3: Reflujo controlado
Perfiles de reflujo personalizados optimizados por tipo de BGA. Disponible reflujo con nitrógeno. Monitorización de temperatura en tiempo real.

Etapa 4: Inspección por rayos X (cobertura del 100%)
Rayos X 2D y 3D en cada placa BGA. Análisis de vacíos; cálculo automatizado de vacíos. Resultados de inspección por número de serie de la placa.

Etapa 5: Pruebas y ensamblaje final
ICT; Sonda voladora; FCT. Manipulación cuidadosa; embalaje antiestático; logística global.

• Soporte de etapa de vida – Desde el prototipo hasta la producción – un socio para todo el viaje

• Experiencia especializada en BGA – Optimización de procesos por tipo de BGA

• Cantidades flexibles – Sin MOQ; producción eficiente de lotes pequeños

• Calidad constante – 100% Rayos X independientemente de la cantidad

• Llave en mano completa – Desde el suministro hasta el ensamblaje y el envío – todo bajo un mismo techo

Studio ofrece ensamblaje BGA de bajo volumen – de prototipo a producción con verificación por rayos X al 100% en cada placa BGA.