제로 결함 BGA 조립 X선 인증 PCB 보드 제조업체

기본 속성

원산지: 중국

거래 자산

최소 주문 수량: MOQ 없음

가격: Quote based on your specs

지불 조건: 티/티

공급 능력: 달 당 100,000 조각

태그

0 결함 bga 조립

bga 집합 엑스레이

결함 없는 PCB 보드 제조업체

제품 설명

무결점 BGA 조립 – X-Ray 인증 품질

제로 결함 BGA 조립 X선 인증 PCB 보드 제조업체

개요

무결점 품질은 의료 기기, 자동차 안전 시스템, 항공 우주 전자 제품과 같은 중요 BGA 애플리케이션의 표준입니다. Studio Electronics는 X-Ray 인증 품질의 무결점 BGA 조립을 제공하여 모든 보드의 모든 BGA가 가장 엄격한 품질 요구 사항을 충족하도록 보장합니다. 중국의 선도적인 PCB 조립 업체로서, 당사는 전문적인 BGA 공정 전문성, 12개의 자동 SMT 라인, 고급 3D X-Ray 검사, 엄격한 공정 제어를 결합하여 문서화되고 검증 가능한 품질의 조립품을 제공합니다. 당사의 완전한 턴키 서비스는 부품 조달부터 최종 배송까지 모든 것을 포함합니다.무결점 BGA 조립 – 당사의 품질 프레임워크품질 요소Studio의 역량검증 방법

제로 결함 BGA 조립 X선 인증 PCB 보드 제조업체

공정 제어

최적화된 리플로우 프로파일; 질소 리플로우; 제어된 매개변수	실시간 모니터링; 문서화된 프로파일	100% X-Ray 검사
모든 BGA 보드에 대한 2D 및 3D X-Ray	자동 보이드 분석; 볼 위치 확인	보이드 제어
중요 애플리케이션의 경우 <10% 보이드 목표	3D X-Ray; 볼 일련 번호별 보이드 데이터	전기 테스트
ICT; 플라잉 프로브; FCT — 100% 커버리지	보드별 문서화된 테스트 결과	추적성
MES 기록; 부품 로트 추적; X-Ray 이미지	보드 일련 번호별 완전한 문서화	문서화
X-Ray 이미지; 테스트 보고서; 공정 기록	감사 준비 품질 패키지	당사의 무결점 BGA 조립 공정
	공인 유통업체를 통해 부품을 소싱합니다. 저용량 PCB 조립의 경우 소량 조달을 지원합니다. 입고 검사를 통해 부품 무결성과 BGA 볼 상태를 확인합니다.	2단계: 솔더 페이스트 인쇄

제로 결함 BGA 조립 X선 인증 PCB 보드 제조업체

최적화된 개구부 형상의 정밀 스텐실. 3D SPI는 일관된 페이스트 증착을 보장하며, 실시간 피드백은 인쇄 변형을 수정합니다.

3단계: 정밀 BGA 배치
±25μm 정확도의 12개 SMT 라인. 비전 정렬은 정확한 볼-패드 등록을 보장합니다. BGA 유형별 배치 매개변수를 최적화합니다.4단계: 제어된 리플로우BGA 유형별 맞춤형 리플로우 프로파일. 질소 리플로우는 보이드 발생을 최소화합니다. 폐쇄 루프 온도 제어; 실시간 모니터링.

5단계: 100% X-Ray 인증
2D X-Ray – 볼 정렬, 브릿징, 누락된 볼

3D X-Ray – 보이드 분석; 자동 보이드 계산
보이드 목표 – 중요 애플리케이션의 경우 <10%; 표준의 경우 <15%

인증 – X-Ray 검증; 보드 일련 번호별 문서화
6단계: 테스트 및 최종 조립

ICT; 플라잉 프로브; FCT; 가시 부품에 대한 AOI. 신뢰성 실험실 테스트 가능. 주의 깊은 취급; 정전기 방지 포장; 글로벌 물류.