Reunião de PCB flexível de precisão ¢ FPC SMT de pitch fino
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Componentes de pitch fino em substratos flexíveis exigem a mais alta precisão de colocação.A flexibilidade do substrato torna o alinhamento ainda mais crítico.Assemblagem de PCB flexível de precisãoComo um fornecedor especializado deMontagem de PCB na China, nossas 12 linhas SMT automatizadas alcançam precisão de colocação de ± 25μm em substratos flexíveis, suportando 01005 componentes, BGA de 0,3 mm de passo e QFPs de passo fino.Combinado com fixação de suportes personalizados e processos de refluxo controlados, fornecemos conjuntos de precisão finos confiáveis para projetos de FPC de alta densidade.



| Parâmetro | Capacidade do estúdio | Controle de qualidade |
|---|---|---|
| Tipos de componentes | 01005 a BGA; passo de 0,3 mm; QFP de passo fino | Raios-X para BGA/QFN; AOI para precisão de colocação |
| Precisão de colocação | ± 25 μm em substratos de FPC | Verificação da colocação em tempo real |
| Instalação do suporte | Ferramentas de precisão; plano < 0,05 mm | Verificação do alinhamento antes da produção |
| Paste de solda | Tipo 4/5; otimizado para o tom fino | SPI 3D; verificação do volume de colagem |
| Perfil de refluxo | A baixa temperatura; opção de nitrogénio | Validação do perfil térmico por projeto |
| Inspecção | AOI; raios-X; sonda voadora 100% | Resultados documentados por quadro |

Fase 1: Aquisição de componentesOs componentes são fornecidos através de distribuidores autorizados.montagem de PCB de baixo volume, apoiamos a aquisição de pequenas quantidades.
Fase 2: Pré-cozimento de FPCO pre-cozimento elimina a umidade, evitando a delaminação durante o refluxo.
Fase 3: Instalação de suportes de precisão¢ Instalações personalizadas com pinos de ferramenta de precisão.
Fase 4: Montagem SMT de precisão12 linhas SMT com precisão de ±25μm. Programas de colocação de tom fino dedicados com parâmetros de colocação otimizados para FPC.
Fase 5: Refluxo controladoOs perfis de baixa temperatura protegem os substratos de poliimida.
Fase 6: Inspecção da qualidade- AOI, raios-X, TIC, Flying Probe 100% de cobertura. - Raios-X verifica especificamente as juntas BGA/QFN em substratos flexíveis.
Fase 7: montagem final e transporte- manipulação cuidadosa; embalagem antiestática; logística global.


- ± 25 μm Precisão de colocação¢ Colocação de precisão para componentes de tom fino
- FPC - Competências especializadas¢ Anos de experiência com substratos flexíveis
- Instalações personalizadas para transportadores¢ Ferramentas de precisão para cada projeto
- Inspecção abrangente¢ AOI, raios-X, TIC, sonda voadora ¢ 100% de cobertura
- Suporte de baixo volume¢ Preços competitivos paramontagem de PCB de baixo volume
O Studio fornece montagem de PCB flexível de precisão SMT FPC de passo fino com a demanda de circuitos flexíveis de precisão.
