精密フレックスPCB組立て 細工型FPCSMT
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フレキシブル基板上のファインピッチコンポーネントには、最高の配置精度が求められます。基板の柔軟性により、アライメントはさらに重要になります。Studio Electronicsは、ファインピッチFPC SMTに対応した「高精度フレキシブル基板アセンブリ」を提供します。中国におけるPCBアセンブリの専門プロバイダーとして、当社の12ラインの自動SMTラインは、フレキシブル基板上で±25μmの配置精度を実現し、01005コンポーネント、0.3mmピッチBGA、およびファインピッチQFPをサポートします。カスタムキャリア治具と制御されたリフロープロセスと組み合わせることで、高密度FPC設計向けの信頼性の高いファインピッチアセンブリを提供します。コンポーネント調達から最終出荷まで、包括的なサービスを提供します。ファインピッチFPC SMT機能パラメータStudioの機能品質管理
| 01005からBGAまで；0.3mmピッチ；ファインピッチQFP | BGA/QFN用X線；配置精度用AOI | 配置精度 |
|---|---|---|
| FPC基板上で±25μm | リアルタイム配置検証 | キャリア治具 |
| 精密工具；平坦度 | <0.05mm | 生産前の位置合わせ検証 |
| はんだペースト | タイプ4/5；ファインピッチ用に最適化3D SPI；ペースト量検証 | リフロープロファイル |
| 低温；窒素オプション | 設計ごとの熱プロファイル検証 | 検査 |
| AOI；X線；フライングプローブ – 100% | 基板ごとの文書化された結果 | 当社のファインピッチFPCアセンブリプロセス |
| ステージ1：コンポーネント調達 | – 認定ディストリビューターを通じて調達。受入検査で真正性を検証。少量PCBアセンブリ向けに、少量調達もサポートします。 | ステージ2：FPC予備乾燥 |
ステージ3：精密キャリア治具 – 精密工具ピンを備えたカスタム治具。生産前に治具の平坦度を検証します。 – ±25μm精度のSMTライン12基。FPC用に最適化された配置パラメータを備えた専用ファインピッチ配置プログラム。
ステージ5：制御リフロー – 低温プロファイルがポリイミド基板を保護します。ファインピッチアプリケーションには窒素リフローが利用可能です。
ステージ6：品質検査 – AOI、X線、ICT、フライングプローブ – 100%カバレッジ。X線は特にフレキシブル基板上のBGA/QFN接合部を検証します。
ステージ7：最終組み立てと出荷 – 丁寧な取り扱い；静電気防止包装；グローバルロジスティクス。
ファインピッチFPC SMTでStudioを選ぶ理由±25μmの配置精度
– ファインピッチコンポーネント向けの精密配置FPC専門知識
– フレキシブル基板に関する長年の経験カスタムキャリア治具
- 包括的な検査 – AOI、X線、ICT、フライングプローブ – 100%カバレッジ
- 少量サポート – 少量PCBアセンブリ向けの競争力のある価格
- Studioは、フレキシブル回路が必要とする精度を備えたファインピッチFPC SMT、すなわち高精度フレキシブル基板アセンブリを提供します。
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