• 품질 정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT 공장
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정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT

기본 속성
원산지: 중국
거래 자산
최소 주문 수량: MOQ 없음
가격: Quote based on your specs
지불 조건: 티/티
공급 능력: 달 당 100,000 조각
태그

플렉스 PCB (폴리염화비페닐) 제조사

연성 인쇄 회로 집회

플렉스 PCB (폴리염화비페닐) 스엠티 집회
명세서
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제품 설명
정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT

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전반적인 설명

유연한 기판에 있는 미세한 피치 부품은 가장 높은 배치 정확성을 요구합니다. 기판의 유연성은 정렬을 더욱 중요하게 만듭니다.정밀 플렉스 PCB 조립미세한 피치 FPC SMT 기능으로중국에서의 PCB 조립, 우리의 12 자동 SMT 라인은 유연한 기판에 ± 25μm 배치 정확도를 달성, 01005 구성 요소, 0.3mm pitch BGA 및 얇은 피치 QFP를 지원합니다.맞춤형 운반기 고정 및 제어 된 리플로우 프로세스와 결합, 우리는 고밀도 FPC 설계에 대한 신뢰할 수있는 얇은 조립 장치를 제공합니다. 완전한 서비스는 최종 배송까지 부품 조달을 포함합니다.


정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT

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정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT

미세한 피치 FPC SMT 기능
매개 변수 스튜디오 용량 품질 관리
부품 종류 01005에서 BGA; 0.3mm pitch; 얇은 pitch QFP BGA/QFN를 위한 X선; 배치 정확성을 위한 AOI
위치 정확성 FPC 기판에 ± 25μm 실시간 배치 확인
수송기 장착장치 정밀 도구; 평면 <0.05mm 생산 전 정렬 확인
소금 페스트 타입 4/5, 미세한 음향에 최적화 3D SPI; 붙여넣기 부피 검증
리플로우 프로파일 낮은 온도; 질소 옵션 설계별 열 프로파일 검증
검사 AOI, 엑스레이, 비행 탐사선 100% 각 이사회별로 기록된 결과

정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT

우리의 정밀한 FPC 조립 과정

단계 1: 부품 공급✅ 허가된 유통업체에서 구입한 부품. 입력된 검사에서 진품이 확인됩니다.저용량 PCB 조립우리는 소량 조달을 지원합니다.

2단계: FPC 사전 조리● 미리 구워서 수분을 제거 하고, 재공류 도중 껍질이 뭉쳐지는 것을 방지 합니다.

단계 3: 정밀 운반기 장착● 정밀 도구 핀을 가진 맞춤식 고정 장치. 생산 전에 고정 평면성을 확인.

단계 4: 정밀 SMT 조립± 25μm 정확성 12 SMT 라인. FPC에 최적화된 배치 매개 변수와 함께 전용 미묘한 위치 배치 프로그램.

단계 5: 통제 된 재흐름낮은 온도 프로파일은 폴리아미드 기판을 보호합니다.

단계 6: 품질 검사AOI, X-Ray, ICT, Flying Probe 100% 커버리. X-Ray는 유연한 기판에 있는 BGA/QFN 관절을 구체적으로 검증합니다.

7단계: 최종 조립 및 운송조심스러운 취급, 반 정적 포장, 전 세계 물류


정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT

정밀 플렉스 PCB 조립 ∼ 얇은 피치 FPC SMT

왜 정밀 FPC SMT를 위한 스튜디오를 선택합니까?
  • ±25μm 위치 정확도미세한 피치 부품의 정밀 배치
  • FPC 전문 전문 기술유연한 기판에 대한 오랜 경험
  • 맞춤형 운반기 장착장치모든 디자인에 필요한 정밀 도구
  • 포괄적 인 검사AOI, 엑스레이, ICT, 비행 탐사
  • 저용량 지원경쟁력 있는 가격저용량 PCB 조립

스튜디오는 정밀 플렉스 PCB 조립 얇은 피치 FPC SMT를 정확성 유연 회로 요구와 함께 제공합니다.

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