Assemblaggio di circuiti stampati flessibili di precisione – SMT FPC a passo fine
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I componenti a passo fine su substrati flessibili richiedono la massima precisione di posizionamento—la flessibilità del substrato rende l'allineamento ancora più critico. Studio Electronics offre Assemblaggio Precisione Flex PCB con capacità SMT FPC a passo fine. In qualità di fornitore specializzato di assemblaggio PCB in Cina, le nostre 12 linee SMT automatizzate raggiungono una precisione di posizionamento di ±25μm su substrati flessibili, supportando componenti 01005, BGA con passo 0,3 mm e QFP a passo fine. In combinazione con maschere di supporto personalizzate e processi di rifusione controllata, offriamo assemblaggi a passo fine affidabili per progetti FPC ad alta densità. Il servizio completo copre l'approvvigionamento dei componenti fino alla spedizione finale.



| Parametro | Capacità Studio | Controllo Qualità |
|---|---|---|
| Tipi di Componenti | Da 01005 a BGA; passo 0,3 mm; QFP a passo fine | Raggi X per BGA/QFN; AOI per precisione di posizionamento |
| Precisione di Posizionamento | ±25μm su substrati FPC | Verifica del posizionamento in tempo reale |
| Maschera di Supporto | Utensili di precisione; planarità <0,05 mm | Verifica dell'allineamento prima della produzione |
| Pasta Saldante | Tipo 4/5; ottimizzata per passo fine | SPI 3D; verifica del volume della pasta |
| Profilo di Rifusione | Bassa temperatura; opzione azoto | Validazione del profilo termico per progetto |
| Ispezione | AOI; Raggi X; Flying Probe—100% | Risultati documentati per scheda |

Fase 1: Approvvigionamento Componenti – Componenti approvvigionati tramite distributori autorizzati. L'ispezione in ingresso verifica l'autenticità. Per assemblaggio PCB a basso volume, supportiamo l'approvvigionamento di piccole quantità.
Fase 2: Pre-cottura FPC – La pre-cottura rimuove l'umidità, prevenendo la delaminazione durante la rifusione.
Fase 3: Maschera di Supporto di Precisione – Maschere personalizzate con perni di centraggio di precisione. La planarità della maschera viene verificata prima della produzione.
Fase 4: Assemblaggio SMT di Precisione – 12 linee SMT con precisione ±25μm. Programmi di posizionamento dedicati a passo fine con parametri di posizionamento ottimizzati per FPC.
Fase 5: Rifusione Controllata – Profili a bassa temperatura proteggono i substrati in poliimmide. Rifusione con azoto disponibile per applicazioni a passo fine.
Fase 6: Ispezione Qualità – AOI, Raggi X, ICT, Flying Probe—copertura al 100%. I raggi X verificano specificamente i giunti BGA/QFN su substrati flessibili.
Fase 7: Assemblaggio Finale e Spedizione – Manipolazione attenta; imballaggio antistatico; logistica globale.


- ±25μm Precisione di Posizionamento – Posizionamento di precisione per componenti a passo fine
- Competenza Specializzata FPC – Anni di esperienza con substrati flessibili
- Maschere di Supporto Personalizzate – Utensili di precisione per ogni progetto
- Ispezione Completa – AOI, Raggi X, ICT, Flying Probe—copertura al 100%
- Supporto a Basso Volume – Prezzi competitivi per assemblaggio PCB a basso volume
Studio offre Assemblaggio Precisione Flex PCB—SMT FPC a passo fine con la precisione richiesta dai circuiti flessibili.
