Perhimpunan PCB Flex Precision
| High Light: | perakitan pcb fleksibel presisi,smt fpc presisi,perakitan fpc flex pcb |
||

Komponen pitch halus pada substrat fleksibel menuntut akurasi penempatan tertinggi—fleksibilitas substrat membuat penyelarasan menjadi lebih kritis. Studio Electronics menghadirkan Perakitan PCB Fleksibel Presisi dengan kemampuan SMT FPC pitch halus. Sebagai penyedia khusus perakitan PCB di Tiongkok, 12 jalur SMT otomatis kami mencapai akurasi penempatan ±25μm pada substrat fleksibel, mendukung komponen 01005, BGA pitch 0,3mm, dan QFP pitch halus. Dikombinasikan dengan perlengkapan pembawa khusus dan proses reflow terkontrol, kami menghadirkan rakitan pitch halus yang andal untuk desain FPC berdensitas tinggi. Layanan lengkap mencakup pengadaan komponen hingga pengiriman akhir.



| Parameter | Kemampuan Studio | Kontrol Kualitas |
|---|---|---|
| Jenis Komponen | 01005 hingga BGA; pitch 0,3mm; QFP pitch halus | X-Ray untuk BGA/QFN; AOI untuk akurasi penempatan |
| Akurasi Penempatan | ±25μm pada substrat FPC | Verifikasi penempatan waktu nyata |
| Perlengkapan Pembawa | Perkakas presisi; kerataan <0,05mm | Verifikasi penyelarasan sebelum produksi |
| Pasta Solder | Tipe 4/5; dioptimalkan untuk pitch halus | SPI 3D; verifikasi volume pasta |
| Profil Reflow | Suhu rendah; opsi nitrogen | Validasi profil termal per desain |
| Inspeksi | AOI; X-Ray; Flying Probe—100% | Hasil terdokumentasi per papan |

Tahap 1: Pengadaan Komponen – Komponen bersumber melalui distributor resmi. Inspeksi masuk memverifikasi keaslian. Untuk perakitan PCB volume rendah, kami mendukung pengadaan jumlah kecil.
Tahap 2: Pra-Panggang FPC – Pra-panggang menghilangkan kelembaban, mencegah delaminasi selama reflow.
Tahap 3: Perlengkapan Pembawa Presisi – Perlengkapan khusus dengan pin perkakas presisi. Kerataan perlengkapan diverifikasi sebelum produksi.
Tahap 4: Perakitan SMT Presisi – 12 jalur SMT dengan akurasi ±25μm. Program penempatan pitch halus khusus dengan parameter penempatan yang dioptimalkan untuk FPC.
Tahap 5: Reflow Terkontrol – Profil suhu rendah melindungi substrat poliimida. Reflow nitrogen tersedia untuk aplikasi pitch halus.
Tahap 6: Inspeksi Kualitas – AOI, X-Ray, ICT, Flying Probe—cakupan 100%. X-Ray secara khusus memverifikasi sambungan BGA/QFN pada substrat fleksibel.
Tahap 7: Perakitan Akhir & Pengiriman – Penanganan hati-hati; kemasan anti-statis; logistik global.


- ±25μm Akurasi Penempatan – Penempatan presisi untuk komponen pitch halus
- Keahlian Khusus FPC – Pengalaman bertahun-tahun dengan substrat fleksibel
- Perlengkapan Pembawa Khusus – Perkakas presisi untuk setiap desain
- Inspeksi Komprehensif – AOI, X-Ray, ICT, Flying Probe—cakupan 100%
- Dukungan Volume Rendah – Harga kompetitif untuk perakitan PCB volume rendah
Studio menghadirkan Perakitan PCB Fleksibel Presisi—SMT FPC pitch halus dengan akurasi yang dibutuhkan sirkuit fleksibel.
