Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: Pas de moq
Prix: Quote based on your specs
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 pièces par mois
Caractéristiques
High Light:

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Description du produit
Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision

Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Résumé

Les composants de haute précision sur des substrats souples exigent la plus grande précision de placement.Assemblage de PCB flexibles de précisionEn tant que fournisseur spécialisé deAssemblage de PCB en Chine, nos 12 lignes SMT automatisées atteignent une précision de placement de ± 25 μm sur des substrats flexibles, prenant en charge 01005 composants, BGA à hauteur de 0,3 mm et QFP à hauteur fine.Combiné avec des installations de support personnalisées et des processus de reflux contrôlés, nous fournissons des ensembles fiables de haute précision pour les conceptions FPC à haute densité.


Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Capacités SMT FPC à haute précision
Paramètre Capacité du studio Contrôle de la qualité
Types de composants 01005 à BGA; écart de 0,3 mm; QFP à écart fin Rayon X pour BGA/QFN; AOI pour la précision de placement
Précision de placement ± 25 μm sur les substrats de FPC Vérification du placement en temps réel
Équipement de support Outils de précision; planéité < 0,05 mm Vérification de l'alignement avant la production
Pâte de soudure Type 4/5; optimisé pour la hauteur fine SPI 3D; vérification du volume de collage
Profil de reflux À basse température; option azote Validation du profil thermique par conception
Inspection AOI; rayons X; sonde volante 100% Résultats documentés par conseil

Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Notre procédé d'assemblage FPC précis

Étape 1: approvisionnement des composantsLes composants proviennent de distributeurs agréés, l'authenticité est vérifiée par une inspection.assemblage de PCB à faible volume, nous soutenons l'achat en petites quantités.

Étape 2: Pré-cuisson du FPCLe pré-cuisson élimine l'humidité et empêche la délamination pendant le reflux.

Étape 3: fixation du support de précision Fixtures sur mesure avec broches d'outillage de précision, leur planéité vérifiée avant production.

Étape 4: Montage SMT de précision12 lignes SMT avec une précision de ± 25 μm. Programmes de placement dédiés à haute résolution avec paramètres de placement optimisés pour FPC.

Étape 5: reflux contrôléLes profils à basse température protègent les substrats de polyimide.

Étape 6: Inspection de la qualitéLes tests sont effectués sur des supports flexibles, avec une couverture de 100%.

Étape 7: assemblage final et expédition¢ Manipulation prudente; emballage antistatique; logistique mondiale.


Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Assemblage de circuits imprimés flexibles de précision – SMT FPC à pas fin

Pourquoi choisir le studio pour la SMT FPC à haute précision?
  • ± 25 μm Précision de placement Placement précis pour les composants à tondeuse fine
  • L'expertise spécialisée en FPC¢ Années d'expérience dans le domaine des substrats souples
  • Fixtures de porte-avions personnalisées¢ Outils de précision pour chaque conception
  • Inspection complèteLa couverture de l'AIO, des rayons X, des TIC, des sondes volantes est de 100%
  • Soutien à faible volume¢ Prix compétitifs pourassemblage de PCB à faible volume

Studio fournit un assemblage de circuits imprimés flexibles de précision FPC SMT avec la demande de circuits flexibles de précision.