Полный сервис BGA сборка PCB изготовление и сборка OEM ODM
| High Light: | Полная служба сборки BGA,Производство и сборка ПКБ BGA,Производство и сборка ПКБ OEM |
||

Полный комплекс услуг по сборке BGA от поиска комплектующих до финальной отгрузки — все управляется одной командой, все под одной крышей. Studio Electronics предлагает Полный комплекс услуг по сборке BGA охватывающий полный производственный цикл. Как комплексный поставщик сборки печатных плат в Китае, мы управляем закупкой комплектующих, изготовлением печатных плат, сборкой SMT, специализированным контролем процессов BGA, 100% рентгеновским контролем и глобальной логистикой. Наши 12 автоматизированных SMT-линий и передовые системы контроля обеспечивают надежную сборку BGA с полной документацией и прослеживаемостью.


| Область обслуживания | Возможности студии | Контроль качества |
|---|---|---|
| Поиск комплектующих | Глобальная цепочка поставок; авторизованные дистрибьюторы | Входной контроль; LCR-тестирование; прослеживаемость |
| Изготовление печатных плат | Собственное производство или предоставленные заказчиком | Сертификация материалов; контролируемые процессы |
| SMT-сборка | 12 автоматизированных SMT-линий; точность ±25 мкм | SPI; AOI; мониторинг в реальном времени |
| Размещение BGA | Все типы BGA; выравнивание по изображению | Точность ±25 мкм; оптимизированные параметры |
| Контролируемое оплавление | Индивидуальные профили для BGA; опция с азотом | Валидация профиля; тепловой мониторинг |
| Рентгеновский контроль | 2D и 3D рентген – 100% охват | Анализ пустот; автоматический расчет пустот |
| Тестирование | ICT; Flying Probe; FCT – 100% охват | Документированные результаты по серийному номеру платы |
| Логистика | Антистатическая упаковка; таможенное оформление | Проверка упаковки; отслеживание; доставка |


Этап 1: Поиск комплектующих – Комплектующие закупаются у авторизованных дистрибьюторов. Для сборки печатных плат малого объема, поддерживается закупка малых партий.
Этап 2: Изготовление печатных плат – Собственное изготовление печатных плат или предоставленные заказчиком платы.
Этап 3: Оптимизация проектирования – Обзор конструкции BGA; оптимизация профиля оплавления; проектирование трафарета.
Этап 4: SMT и сборка BGA – 12 SMT-линий с точностью ±25 мкм. Размещение BGA с выравниванием по изображению. Контролируемое оплавление. Доступно оплавление с азотом.
Этап 5: Рентгеновский контроль – 100% охват; 2D и 3D рентген; анализ пустот; автоматический расчет пустот. Результаты контроля по серийному номеру платы.
Этап 6: Тестирование и финальная сборка – ICT; Flying Probe; FCT. Бережное обращение; антистатическая упаковка; таможенное оформление; глобальная доставка.


-
Полная ответственность – Один поставщик отвечает за весь процесс
-
Снижение нагрузки – Нет необходимости координировать работу нескольких поставщиков
-
Стабильное качество – Единое управление качеством на всех этапах
-
Более быстрые результаты – Интегрированное производство без задержек при передаче
-
Упрощенная логистика – Одна отгрузка; один счет; один контакт
Studio предлагает полный комплекс услуг по сборке BGA – от поиска комплектующих до отгрузки со 100% рентгеновской проверкой каждой платы BGA
