Assemblaggio BGA completo Produzione e assemblaggio PCB OEM ODM
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Assemblaggio BGA completo dall'approvvigionamento dei componenti alla spedizione finale – tutto gestito da un unico team, tutto sotto lo stesso tetto. Studio Electronics offre Assemblaggio BGA completo coprendo l'intero ciclo produttivo. In qualità di fornitore completo di assemblaggio PCB in Cina, gestiamo l'approvvigionamento dei componenti, la fabbricazione dei PCB, l'assemblaggio SMT, il controllo specializzato dei processi BGA, l'ispezione a raggi X al 100% e la logistica globale. Le nostre 12 linee SMT automatizzate e i sistemi di ispezione avanzati forniscono assemblaggi BGA affidabili con documentazione completa e tracciabilità.


| Area di servizio | Capacità dello studio | Garanzia di qualità |
|---|---|---|
| Approvvigionamento componenti | Catena di fornitura globale; distributori autorizzati | Ispezione in entrata; test LCR; tracciabilità |
| Fabbricazione PCB | Interna o fornita dal cliente | Certificazione materiali; processi controllati |
| Assemblaggio SMT | 12 linee SMT automatizzate; precisione ±25µm | SPI; AOI; monitoraggio in tempo reale |
| Posizionamento BGA | Tutti i tipi di BGA; allineamento visivo | Precisione ±25µm; parametri ottimizzati |
| Reflow controllato | Profili personalizzati per BGA; opzione azoto | Validazione profilo; monitoraggio termico |
| Ispezione a raggi X | Raggi X 2D e 3D – copertura al 100% | Analisi vuoti; calcolo automatico dei vuoti |
| Test | ICT; Flying Probe; FCT – copertura al 100% | Risultati documentati per numero di serie della scheda |
| Logistica | Imballaggio antistatico; sdoganamento | Verifica imballaggio; tracciamento; consegna |


Fase 1: Approvvigionamento componenti – Componenti approvvigionati tramite distributori autorizzati. Per assemblaggio PCB a basso volume, supportato l'approvvigionamento di piccole quantità.
Fase 2: Fabbricazione PCB – Fabbricazione PCB interna o schede fornite dal cliente.
Fase 3: Ottimizzazione ingegneristica – Revisione del progetto BGA; ottimizzazione del profilo di reflow; progettazione dello stencil.
Fase 4: Assemblaggio SMT e BGA – 12 linee SMT con precisione ±25µm. Posizionamento BGA con allineamento visivo. Reflow controllato. Reflow con azoto disponibile.
Fase 5: Ispezione a raggi X – Copertura al 100%; raggi X 2D e 3D; analisi dei vuoti; calcolo automatico dei vuoti. Risultati dell'ispezione per numero di serie della scheda.
Fase 6: Test e assemblaggio finale – ICT; Flying Probe; FCT. Manipolazione attenta; imballaggio antistatico; sdoganamento; spedizione globale.


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Responsabilità completa – Un unico fornitore gestisce l'intero processo
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Minore carico – Nessuna necessità di coordinare più fornitori
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Qualità costante – Gestione della qualità unificata in tutte le fasi
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Risultati più rapidi – Produzione integrata senza ritardi di passaggio di consegne
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Logistica semplificata – Una spedizione; una fattura; un punto di contatto
Studio offre Assemblaggio BGA completo – dall'approvvigionamento alla spedizione con verifica a raggi X al 100% su ogni scheda BGA
