Beproefde turnkey pcba turnkey pcb-assemblage met in huis x-ray / fct-validatie
| High Light: | getest turnkey pcba,fct validatie turnkey pcba |
||
Kwaliteitsverificatie is geen bijzaak – het is een integraal onderdeel van het productieproces. De meest geavanceerde assemblagecapaciteit is zinloos zonder de inspectie- en testsystemen om de prestaties en betrouwbaarheid van elke printplaat te verifiëren. Bij Studio behandelen we testen als een eersteklas capaciteit. Onze Geteste Turnkey PCBA met In-House X-Ray & FCT Validatie levert volledig geverifieerde printplaten, ondersteund door uitgebreide interne testmogelijkheden.
Onze testinfrastructuur is uitgebreid: AOI, SPI, 3D X-Ray, ICT, flying probe testers, FCT en een geaccrediteerd betrouwbaarheidslaboratorium. Alle testen worden intern uitgevoerd, door hetzelfde team dat uw printplaten heeft geassembleerd, wat zorgt voor onmiddellijke feedback, snelle probleemoplossing en volledige verantwoordelijkheid. 12 volledig geautomatiseerde SMT-productielijnen voeden onze inspectie- en testsystemen, waardoor een geïntegreerd ecosysteem voor kwaliteitsverificatie ontstaat.
| Apparatuur | Doel | Waarom het ertoe doet |
|---|---|---|
| SPI (Solder Paste Inspection) | 3D-meting van soldeerpasta volume, hoogte, oppervlakte | Voorkomt printfouten vóór het reflowen |
| AOI (Automated Optical Inspection) | Visuele inspectie van plaatsing en soldeerverbindingen | Identificeert verkeerde uitlijning, kortsluiting en polariteitsfouten |
| 3D X-Ray Inspectie | Volumetrische inspectie van BGA, QFN, LGA en verborgen verbindingen | Detecteert holtes, head-in-pillow en onvoldoende bevochtiging |
| ICT (In-Circuit Tester) | Elektrische validatie op componentniveau met bed-of-nails fixture | Bevestigt de elektrische prestaties van elk component |
| Flying Probe Tester | Fixture-loze elektrische testen voor prototypes en high-mix | Kosteneffectieve, flexibele elektrische testen |
| FCT (Functional Circuit Test) | Aan-test testen die de werking in de praktijk simuleert | Bevestigt dat de printplaat werkt zoals ontworpen onder werkelijke omstandigheden |

| Testniveau | Wat wordt geverifieerd | Apparatuur |
|---|---|---|
| Inkomend Component | Componentauthenticiteit, naleving van specificaties | LCR-tester, visuele inspectie |
| Pre-Reflow | Soldeerpasta volume, hoogte, oppervlakte | SPI (3D) |
| Post-Reflow | Componentplaatsing, kwaliteit van soldeerverbindingen | AOI, 3D X-Ray |
| Elektrisch | Connectiviteit en waarden op componentniveau | ICT / Flying Probe |
| Functioneel | Volledige printplaatprestaties onder gesimuleerde werking | FCT |
| Milieu | Betrouwbaarheid onder thermische, vochtigheids-, trillingsstress | Betrouwbaarheidslaboratorium |

Voor producten die kwalificatie in extreme omgevingen vereisen, biedt ons betrouwbaarheidslaboratorium:
| Milieutest | Testconditiebereik |
|---|---|
| Thermische Cycli | -65°C tot +150°C, gecontroleerde opwarmingssnelheden |
| Thermische Schok | Extreme temperatuurtransities, snelle veranderingen |
| Vochtigheidstesten | 85°C / 85% RV, gecontroleerde omgeving |
| Trillingstesten | Willekeurige en sinusvormige trillingen volgens industrienormen |
| Mechanische Schok | Impacttesten volgens vereiste specificaties |
| Burn-In Testen | Verlengde werking bij verhoogde temperatuur |
| Temperatuur/Vochtigheid Bias | Hoge temperatuur, hoge vochtigheid met bias-spanning |
Inkomende Componentinspectie– Alle componenten ondergaan LCR-testen en visuele verificatie bij ontvangst. Componentauthenticiteit wordt bevestigd en certificaten worden gearchiveerd.
SPI (Solder Paste Inspection)– Direct na het printen van de pasta verifieert 3D SPI het volume, de hoogte en de oppervlakte van de pasta. Defecten worden gemarkeerd en gecorrigeerd vóór het reflowen.
AOI (Automated Optical Inspection)– Na het reflowen verifieert AOI de componentplaatsing, de kwaliteit van de soldeerverbindingen en de polariteit. Visuele defecten worden geïdentificeerd en gecorrigeerd.
3D X-Ray Inspectie– Voor BGA, QFN, LGA en andere componenten met verborgen verbindingen, biedt 3D X-Ray volumetrische inspectie om holtes en onvoldoende bevochtiging te detecteren.
ICT / Flying Probe Testen– Elektrische validatie op componentniveau bevestigt dat elk component correct is aangesloten en binnen de specificaties valt.
FCT (Functional Circuit Test)– Volledige aan-test testen onder gesimuleerde bedrijfsomstandigheden verifieert de functionaliteit van de printplaat precies zoals ontworpen.
Milieutesten (Optioneel)– Voor producten die kwalificatie vereisen, valideren testen in het betrouwbaarheidslaboratorium de prestaties onder thermische, vochtigheids-, trillings- en schokstress.

Volledige Interne Testen– Alle inspectie en testen worden intern uitgevoerd
3D X-Ray Inspectie– Volumetrische inspectie voor verborgen BGA/QFN verbindingen
FCT Validatie– Volledige functionele verificatie onder gesimuleerde bedrijfsomstandigheden
Betrouwbaarheidslaboratorium– Milieutesten voor extreme toepassingen
Onmiddellijke Feedback– Interne testen = snellere probleemoplossing
Enkele Verantwoordelijkheid– Hetzelfde team dat uw printplaten heeft geassembleerd, verifieert ze
Volledige Traceerbaarheid– Testgegevens gekoppeld aan individuele serienummers van printplaten
12 Geautomatiseerde SMT-lijnen– Precisie assemblage geïntegreerd met testsystemen
Wanneer kwaliteit niet onderhandelbaar is, is uitgebreid testen essentieel. Met Studio's Geteste Turnkey PCBA met In-House X-Ray & FCT Validatie, krijgt u volledig geverifieerde printplaten, ondersteund door interne testcapaciteit en een enkel verantwoordelijk team. Neem vandaag nog contact met ons op om uw testvereisten en projectspecificaties te bespreken.
