PCBA llave en mano probada Ensamblaje de PCB llave en mano con rayos X internos / Validación FCT
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La verificación de la calidad no es una reflexión tardía, es parte integrante del proceso de fabricación.La capacidad de montaje más avanzada no tiene sentido sin los sistemas de inspección y prueba para verificar el rendimiento y la fiabilidad de cada tablaEn Studio, tratamos las pruebas como una capacidad de primera clase.PCBA llave en mano probado con validación de rayos X y FCT internaOfrece placas totalmente verificadas respaldadas por amplias capacidades de ensayo internas.
Nuestra infraestructura de pruebas es completa:AOI, SPI, rayos X 3D, TIC, probadores de sondas voladoras, FCT y un laboratorio de fiabilidad acreditadoTodas las pruebas se realizan internamente, por el mismo equipo que ensambló sus tableros, asegurando retroalimentación inmediata, resolución rápida de problemas y responsabilidad completa.12 líneas de producción SMT totalmente automatizadasEl sistema de inspección y ensayo de la calidad de los productos de la UE se basa en el sistema de inspección y ensayo de los productos de la UE, y en el sistema de inspección y ensayo de los productos de la UE.
| Equipo | Objetivo | Por qué es importante |
|---|---|---|
| La inspección de las pastas de soldadura | Medición 3D del volumen, la altura y el área de la pasta | Previene los defectos de impresión antes del reflujo |
| AOI (inspección óptica automatizada) | Inspección visual de las juntas de colocación y soldadura | Identifica errores de desalineación, puente y polaridad |
| Inspección en rayos X 3D | Inspección volumétrica de las juntas BGA, QFN, LGA y ocultas | Detecta huecos, cabeza en la almohada, y humedecimiento insuficiente |
| TIC (probador de circuito) | Validación eléctrica a nivel de componente con accesorios de lecho de uñas | Confirma el rendimiento eléctrico de cada componente |
| Pruebador de sondas voladoras | Pruebas eléctricas sin accesorios para prototipos y para mezclas altas | Pruebas eléctricas flexibles y rentables |
| En el caso de los vehículos de la categoría M2 y M3, el valor de la prueba será igual o superior al valor de la prueba de la categoría M3. | Pruebas de encendido que simulan el funcionamiento en el mundo real | Confirma las obras del tablero tal como se diseñó en condiciones reales |

| Nivel de ensayo | Lo que se ha comprobado | Equipo |
|---|---|---|
| Componente de entrada | Autenticidad del componente, cumplimiento de las especificaciones | Prueba de LCR, inspección visual |
| Pre-reflujo | Volumen, altura y superficie de la pasta de soldadura | El SPI (3D) |
| Después del reflujo | Colocación de los componentes, calidad de las juntas de soldadura | AOI, rayos X 3D |
| Eléctrico | Conectividad y valores a nivel de componente | TIC / Probe voladora |
| Funcional | Rendimiento de la placa completa en operación simulada | El FCT |
| Medio ambiente | Confiabilidad bajo tensión térmica, humedad y vibración | Laboratorio de fiabilidad |

Para productos que requieren calificación en entornos extremos, nuestro laboratorio de fiabilidad proporciona:
| Prueba ambiental | Rango de condiciones de ensayo |
|---|---|
| Ciclos térmicos | -65°C a +150°C, velocidades de rampa controladas |
| Choque térmico | Transiciones extremas de temperatura, cambios rápidos |
| Pruebas de humedad | 85°C / 85% de H.R., entorno controlado |
| Pruebas de vibración | Vibraciones aleatorias y sinusoidales por normas industriales |
| Choque mecánico | Ensayos de impacto según las especificaciones requeridas |
| Pruebas de combustión | Funcionamiento prolongado a temperaturas elevadas |
| Prejuicios de temperatura/humedad | Temperatura y humedad altas con voltaje de sesgo |
Inspección de componentes entrantesTodos los componentes se someten a pruebas LCR y verificación visual al recibirlos.
La inspección de las pastas de soldaduraInmediatamente después de la impresión de pasta, el SPI 3D verifica el volumen, la altura y el área de la pasta.
AOI (inspección óptica automatizada)Después del reflujo, AOI verifica la colocación de los componentes, la calidad de la unión de soldadura y la polaridad.
Inspección en rayos X 3DPara BGA, QFN, LGA y otros componentes con juntas ocultas, la radiografía 3D proporciona inspección volumétrica para detectar huecos y humedecimiento insuficiente.
TIC / Pruebas con sondas voladorasLa validación eléctrica a nivel de componente confirma que cada componente está correctamente conectado y dentro de las especificaciones.
En el caso de los vehículos de la categoría M2 y M3, el valor de la prueba será igual o superior al valor de la prueba de la categoría M3.¢ Las pruebas de encendido completo en condiciones de funcionamiento simuladas verifican la funcionalidad de la placa exactamente tal como se diseñó.
Pruebas ambientales (opcionales)Para los productos que requieren calificación, las pruebas de laboratorio de fiabilidad validan el rendimiento bajo tensión térmica, humedad, vibración y choque.

Pruebas internas completas¢ Todas las inspecciones y ensayos realizados internamente
Inspección en rayos X 3D¢ Inspección volumétrica de las uniones BGA/QFN ocultas
Validación de las FCT Verificación funcional completa en condiciones de funcionamiento simuladas
Laboratorio de fiabilidad¢ Pruebas ambientales para aplicaciones extremas
Respuesta inmediataLas pruebas internas = resolución de problemas más rápida
Responsabilidad únicaEl mismo equipo que ensambló sus tableros los verifica
Posibilidad de rastreo totalLos datos de ensayo están vinculados a los números de serie de las placas individuales
12 Líneas SMT automatizadas¢ Ensamblaje de precisión integrado con sistemas de ensayo
Cuando la calidad no es negociable, las pruebas exhaustivas son esenciales.PCBA llave en mano probado con validación de rayos X y FCT interna, obtendrá tarjetas totalmente verificadas respaldadas por capacidad de prueba interna y un solo equipo responsable. Póngase en contacto con nosotros hoy para discutir sus requisitos de prueba y especificaciones del proyecto.
