Tested Turnkey PCBA Turnkey PCB Assembly mit Inhouse-X-Ray / FCT-Validierung
| High Light: | geprüfte schlüsselfertige PCBA,fct Validierung Turnkey PCBA |
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Qualitätsprüfung ist kein nachträglicher Gedanke – sie ist ein integraler Bestandteil des Herstellungsprozesses. Die fortschrittlichste Montagekapazität ist bedeutungslos ohne die Inspektions- und Testsysteme, um die Leistung und Zuverlässigkeit jeder Platine zu überprüfen. Bei Studio behandeln wir Tests als erstklassige Fähigkeit. Unsere Getestete schlüsselfertige PCBA mit In-House-Röntgenprüfung und FCT-Validierung liefert vollständig verifizierte Platinen, die durch umfassende In-House-Testkapazitäten unterstützt werden.
Unsere Testinfrastruktur ist umfassend: AOI, SPI, 3D-Röntgen, ICT, Flying-Probe-Tester, FCT und ein akkreditiertes Zuverlässigkeitslabor. Alle Tests werden intern vom selben Team durchgeführt, das Ihre Platinen montiert hat, was sofortiges Feedback, schnelle Problemlösung und vollständige Verantwortlichkeit gewährleistet. 12 vollautomatische SMT-Produktionslinien speisen in unsere Inspektions- und Testsysteme ein und schaffen so ein integriertes Ökosystem zur Qualitätsverifizierung.
| Ausrüstung | Zweck | Warum es wichtig ist |
|---|---|---|
| SPI (Lötpasteninspektion) | 3D-Messung von Pastenvolumen, -höhe, -fläche | Verhindert Druckfehler vor dem Reflow |
| AOI (Automatische optische Inspektion) | Visuelle Inspektion von Bestückung und Lötstellen | Identifiziert Fehlausrichtung, Brückenbildung und Polaritätsfehler |
| 3D-Röntgeninspektion | Volumetrische Inspektion von BGA, QFN, LGA und versteckten Lötstellen | Erkennt Lufteinschlüsse, Head-in-Pillow und unzureichende Benetzung |
| ICT (In-Circuit-Tester) | Elektrische Validierung auf Komponentenebene mit Bed-of-Nails-Fixture | Bestätigt die elektrische Leistung jeder Komponente |
| Flying-Probe-Tester | Fixture-lose elektrische Prüfung für Prototypen und High-Mix | Kostengünstige, flexible elektrische Prüfung |
| FCT (Funktionstest) | Einschaltprüfung, die den realen Betrieb simuliert | Bestätigt, dass die Platine wie vorgesehen unter realen Bedingungen funktioniert |

| Teststufe | Was wird verifiziert | Ausrüstung |
|---|---|---|
| Eingehende Komponente | Komponentenauthentizität, Spezifikationskonformität | LCR-Tester, visuelle Inspektion |
| Vor dem Reflow | Lötpastenvolumen, -höhe, -fläche | SPI (3D) |
| Nach dem Reflow | Komponentenplatzierung, Lötstellenqualität | AOI, 3D-Röntgen |
| Elektrisch | Konnektivität und Werte auf Komponentenebene | ICT / Flying Probe |
| Funktionell | Gesamtleistung der Platine unter simuliertem Betrieb | FCT |
| Umweltbezogen | Zuverlässigkeit unter thermischer Belastung, Feuchtigkeitsbelastung, Vibrationsbelastung | Zuverlässigkeitslabor |

Für Produkte, die eine Qualifizierung in extremen Umgebungen erfordern, bietet unser Zuverlässigkeitslabor:
| Umwelttest | Testbedingungsbereich |
|---|---|
| Thermische Zyklen | -65°C bis +150°C, kontrollierte Anstiegsraten |
| Thermischer Schock | Extreme Temperaturübergänge, schnelle Änderungen |
| Feuchtigkeitstest | 85°C / 85% RH, kontrollierte Umgebung |
| Vibrationstest | Zufällige und sinusförmige Vibrationen gemäß Industriestandards |
| Mechanischer Schock | Stoßprüfung gemäß erforderlichen Spezifikationen |
| Burn-In-Test | Erweiterter Betrieb bei erhöhter Temperatur |
| Temperatur-/Feuchtigkeits-Bias | Hohe Temperatur, hohe Luftfeuchtigkeit mit Bias-Spannung |
Eingehende Komponenteninspektion– Alle Komponenten durchlaufen bei Erhalt eine LCR-Prüfung und visuelle Verifizierung. Die Komponentenauthentizität wird bestätigt und Zertifikate werden archiviert.
SPI (Lötpasteninspektion)– Unmittelbar nach dem Pastendruck prüft 3D SPI das Pastenvolumen, die Höhe und die Fläche. Fehler werden markiert und vor dem Reflow korrigiert.
AOI (Automatische optische Inspektion)– Nach dem Reflow prüft AOI die Komponentenplatzierung, die Lötstellenqualität und die Polarität. Visuelle Fehler werden identifiziert und korrigiert.
3D-Röntgeninspektion– Für BGA, QFN, LGA und andere Komponenten mit versteckten Lötstellen bietet 3D-Röntgen eine volumetrische Inspektion zur Erkennung von Lufteinschlüssen und unzureichender Benetzung.
ICT / Flying-Probe-Prüfung– Die elektrische Validierung auf Komponentenebene bestätigt, dass jede Komponente korrekt angeschlossen ist und den Spezifikationen entspricht.
FCT (Funktionstest)– Vollständige Einschaltprüfung unter simulierten Betriebsbedingungen verifiziert die Platinenfunktionalität genau wie vorgesehen.
Umwelttests (optional)– Für Produkte, die eine Qualifizierung erfordern, validieren Zuverlässigkeitslabortests die Leistung unter thermischer Belastung, Feuchtigkeitsbelastung, Vibrationsbelastung und Stoßbelastung.

Vollständige In-House-Tests– Alle Inspektionen und Tests werden intern durchgeführt
3D-Röntgeninspektion– Volumetrische Inspektion für versteckte BGA/QFN-Lötstellen
FCT-Validierung– Vollständige Funktionsprüfung unter simulierten Betriebsbedingungen
Zuverlässigkeitslabor– Umwelttests für extreme Anwendungen
Sofortiges Feedback– In-House-Tests = schnellere Problemlösung
Einzelne Verantwortlichkeit– Das gleiche Team, das Ihre Platinen montiert hat, verifiziert sie
Vollständige Rückverfolgbarkeit– Testdaten verknüpft mit einzelnen Platinen-Seriennummern
12 automatisierte SMT-Linien– Präzisionsmontage integriert mit Testsystemen
Wenn Qualität nicht verhandelbar ist, sind umfassende Tests unerlässlich. Mit Studios Getestete schlüsselfertige PCBA mit In-House-Röntgenprüfung und FCT-Validierung erhalten Sie vollständig verifizierte Platinen, die durch In-House-Testkapazitäten und ein einzelnes verantwortliches Team unterstützt werden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um Ihre Testanforderungen und Projektspezifikationen zu besprechen.
