Geavanceerde turnkey PCB-productie AOI SPI ICT FCT turnkey prototype assemblage

Kwaliteitsverificatie vereist meer dan alleen visuele inspectie—het vraagt om een uitgebreid testecosysteem dat defecten in elke productiefase detecteert. Studio Electronics levert geavanceerde turnkey PCB-productie ondersteund door een complete inspectiesuite inclusief AOI, SPI, 3D X-Ray, ICT, FCT en Flying Probe-testen. Als een toonaangevende leverancier van PCB-assemblage in China, implementeren we deze geavanceerde testtechnologieën op strategische controlepunten gedurende de productie—van soldeerpasta-inspectie vóór reflow tot functionele tests van volledig geassembleerde printplaten. Elke printplaat wordt geverifieerd, elk defect wordt gedetecteerd en elke levering voldoet aan uw kwaliteitsverwachtingen.

• 12 Volledig Geautomatiseerde SMT-lijnen – Hoge-snelheid plaatsing met ±25μm nauwkeurigheid; 01005 tot BGA-capaciteit; tot 100.000 CPH

• Automatische Golfsoldeerapparatuur – Programmeerbare gesloten-lusregeling; ±1°C nauwkeurigheid voor consistente THT-soldeerwerkzaamheden

• Programmeerbare Geautomatiseerde Soldeerrobots – ±0,05 mm positionele nauwkeurigheid; precisie selectief solderen

• 3D SPI – Micron-niveau pastameting; real-time feedback naar de zeefdrukker

• 3D AOI – AI-ondersteunde defectclassificatie; optische inspectie met hoge snelheid

• 3D X-Ray – Geautomatiseerde holteberekening; detecteert defecten kleiner dan 10 μm

• Betrouwbaarheidslaboratorium – Thermische schok, temperatuurcycli, vochtige warmte, trillingen en burn-in tests

• SPI (3D Solder Paste Inspection) – Elke printplaat wordt geïnspecteerd op pastavolume, hoogte en oppervlakte voordat componenten worden geplaatst. Gegevens worden per printplaat verzameld en printplaten met afwijkingen worden afgekeurd vóór reflow—waardoor componenten worden bespaard en de kosten voor nabewerking worden verlaagd. Real-time feedback naar de zeefdrukker zorgt voor onmiddellijke correctie van problemen met het printen van pasta.

• AOI (Automated Optical Inspection) – Na reflow inspecteert high-speed AOI de aanwezigheid van componenten, polariteit, uitlijning en de kwaliteit van soldeerverbindingen. AI-ondersteunde defectclassificatie zorgt voor nauwkeurige detectie met lage vals-positieve tarieven. Inspectiegegevens worden per serienummer van de printplaat gelogd.

• 3D X-Ray Inspectie – Voor BGAs, QFNs en andere componenten met verborgen verbindingen biedt X-Ray volledig zicht op soldeerverbindingen die het blote oog niet kan zien. Geautomatiseerde holteberekening meet het percentage holtes ten opzichte van uw acceptatiecriteria. Kortsluitingen en onvoldoende soldeer worden gedetecteerd en gerapporteerd.

• ICT (In-Circuit Tester) – Bed-of-nails testen valideert individuele componentwaarden en detecteert elektrische kortsluitingen of onderbrekingen. Testresultaten worden per printplaat gelogd en vergeleken met specificaties.

• FCT (Functional Circuit Test) – Power-on testen simuleert real-world bedrijfsomstandigheden om de volledige functionaliteit van de printplaat te bevestigen. Op maat gemaakte testfixtures worden ontwikkeld voor uw specifieke productvereisten, wat zorgt voor nauwkeurige en herhaalbare tests.

• Flying Probe Tester – Voor PCB-assemblage met kleine volumes en prototype-runs biedt Flying Probe-testen fixture-loze elektrische verificatie met snelle omsteltijden—waardoor testfixturekosten voor kleine batches worden geëlimineerd.

Kies Studio voor geavanceerde turnkey PCB-productie en krijg het vertrouwen dat voortkomt uit de wetenschap dat elke printplaat door het meest uitgebreide inspectie-ecosysteem in de branche is gegaan—inclusief AOI, SPI, X-Ray, ICT, FCT en Flying Probe-testen.