Produzione PCB chiavi in mano avanzata AOI SPI ICT FCT Assemblaggio chiavi in mano prototipi

La verifica della qualità richiede più di una semplice ispezione visiva: richiede un ecosistema di test completo che rilevi i difetti in ogni fase della produzione. Studio Electronics offre produzione PCB turnkey avanzata supportata da una suite di ispezione completa che include AOI, SPI, raggi X 3D, ICT, FCT e test Flying Probe. In qualità di fornitore leader di assemblaggio PCB in Cina, implementiamo queste tecnologie di test avanzate in punti strategici durante la produzione, dall'ispezione della pasta saldante prima della rifusione al test funzionale delle schede completamente assemblate. Ogni scheda viene verificata, ogni difetto viene rilevato e ogni consegna soddisfa le vostre aspettative di qualità.

• 12 Linee SMT completamente automatizzate – Posizionamento ad alta velocità con precisione di ±25μm; capacità da 01005 a BGA; fino a 100.000 CPH

• Saldatura a onda automatica – Controllo a ciclo chiuso programmabile; precisione di ±1°C per una saldatura THT costante

• Robot di saldatura automatizzati programmabili – Precisione posizionale di ±0,05 mm; saldatura selettiva di precisione

• SPI 3D – Misurazione della pasta a livello di micron; feedback in tempo reale alla stampante serigrafica

• AOI 3D – Classificazione dei difetti assistita da IA; ispezione ottica ad alta velocità

• Raggi X 3D – Calcolo automatico dei vuoti; rileva difetti inferiori a 10μm

• Laboratorio di affidabilità – Test di shock termico, cicli termici, calore umido, vibrazioni e burn-in

• SPI (Ispezione Pasta Saldante 3D) – Ogni scheda viene ispezionata per volume, altezza e area della pasta prima del posizionamento dei componenti. I dati vengono raccolti per scheda e le schede con anomalie vengono rifiutate prima della rifusione, risparmiando componenti e riducendo i costi di rilavorazione. Il feedback in tempo reale alla stampante serigrafica garantisce la correzione immediata dei problemi di stampa della pasta.

• AOI (Ispezione Ottica Automatizzata) – Dopo la rifusione, l'AOI ad alta velocità ispeziona la presenza, la polarità, l'allineamento dei componenti e la qualità delle giunzioni saldate. La classificazione dei difetti assistita da IA garantisce un rilevamento accurato con bassi tassi di falsi positivi. I dati di ispezione vengono registrati per numero di serie della scheda.

• Ispezione a raggi X 3D – Per BGA, QFN e altri componenti con giunzioni nascoste, i raggi X forniscono una visibilità completa delle giunzioni saldate che l'occhio nudo non può vedere. Il calcolo automatico dei vuoti misura la percentuale di vuoti rispetto ai vostri criteri di accettazione. Vengono rilevati e segnalati ponti e saldatura insufficiente.

• ICT (Tester In-Circuito) – Il test bed-of-nails convalida i valori dei singoli componenti e rileva cortocircuiti o aperture elettriche. I risultati dei test vengono registrati per scheda e confrontati con le specifiche.

• FCT (Test Funzionale del Circuito) – Il test all'accensione simula le condizioni operative del mondo reale per confermare la piena funzionalità della scheda. Vengono sviluppate maschere di test personalizzate per i requisiti specifici del vostro prodotto, garantendo test accurati e ripetibili.

• Tester Flying Probe – Per assemblaggio PCB a basso volume e prototipi, il test Flying Probe fornisce una verifica elettrica senza maschere con capacità di cambio rapido, eliminando i costi delle maschere di test per piccoli lotti.

Scegli Studio per produzione PCB turnkey avanzata e ottieni la sicurezza che deriva dal sapere che ogni scheda ha attraversato l'ecosistema di ispezione più completo del settore, inclusi test AOI, SPI, Raggi X, ICT, FCT e Flying Probe.