先進的なターンキーPCB製造 AOI SPI ICT FCTターンキープロトタイプ組立

品質検証には、目視検査以上のものが必要です。製造のあらゆる段階で欠陥を検出する包括的なテストエコシステムが求められます。Studio Electronicsは、AOI、SPI、3D X線、ICT、FCT、フライングプローブテストを含む完全な検査スイートに裏打ちされた「高度なターンキーPCB製造」を提供します。中国における「PCBアセンブリ」の主要プロバイダーとして、リフロー前のソルダペースト検査から、完全に組み立てられた基板の機能テストまで、製造の戦略的なチェックポイントにこれらの高度なテスト技術を展開しています。すべての基板が検証され、すべての欠陥が検出され、すべての納品がお客様の品質期待に応えます。検査段階機器検証内容

• – ±0.05mm位置精度。精密選択はんだ付け3D SPI

• – マイクロンレベルのペースト測定。スクリーンプリンターへのリアルタイムフィードバック3D AOI

• – AI支援による欠陥分類。高速光学検査3D X線

• – 自動ボイド計算。10μm未満の欠陥を検出信頼性ラボ

• – 熱衝撃、温度サイクル、高温多湿、振動、バーンインテスト当社の検査エコシステムがお客様の品質を保護する方法

• SPI（3Dソルダペースト検査） – すべての基板は、コンポーネント配置前にペーストの体積、高さ、面積について検査されます。データは基板ごとに収集され、異常のある基板はリフロー前に却下され、コンポーネントの節約と手直しコストの削減につながります。スクリーンプリンターへのリアルタイムフィードバックにより、ペースト印刷の問題が即座に修正されます。

• AOI（自動光学検査） – リフロー後、高速AOIがコンポーネントの有無、極性、位置合わせ、はんだ接合部の品質を検査します。AI支援による欠陥分類により、誤検出率の低い正確な検出が保証されます。検査データは基板シリアル番号ごとに記録されます。

• – BGA、QFN、その他の隠れた接合部コンポーネントの場合、X線は肉眼では見えないはんだ接合部の完全な可視性を提供します。自動ボイド計算により、ボイド率をお客様の許容基準に対して測定します。ブリッジとはんだ不足が検出され、報告されます。ICT（インサーキットテスター）

• – ベッドオブネイルテストにより、個々のコンポーネント値を検証し、電気的ショートまたはオープンを検出します。テスト結果は基板ごとに記録され、仕様と比較されます。FCT（機能回路テスト）

• – 電源投入テストにより、実際の動作条件をシミュレートし、基板全体の機能を Rồi確認します。お客様の特定の製品要件に合わせてカスタムテスト治具が開発され、正確で再現性の高いテストが保証されます。フライングプローブテスター

• – 「小ロットPCBアセンブリ」およびプロトタイプ製造の場合、フライングプローブテストは、迅速な切り替え能力を備えた治具不要の電気的検証を提供し、小ロットのテスト治具コストを削減します。生産量別の検査カバレッジ

• ボリュームタイプ検査プロトコル

• プロトタイプ（1～10個）100% SPI + 100% AOI + 100% X線 + フライングプローブ + 100% FCT小ロット（11～250個）100% SPI + 100% AOI + 100% X線 + ICT + 100% FCT