Fabrication de circuits imprimés clés en main avancée, AOI, SPI, ICT, FCT, assemblage clés en main de prototypes

La vérification de la qualité nécessite plus qu'une simple inspection visuelle – elle exige un écosystème de test complet qui détecte les défauts à chaque étape de la production. Studio Electronics propose une fabrication de circuits imprimés (PCB) clés en main avancée soutenue par une suite d'inspection complète comprenant l'AOI, le SPI, les rayons X 3D, l'ICT, le FCT et les tests par sonde volante. En tant que fournisseur de premier plan de assemblage de circuits imprimés (PCB) en Chine, nous déployons ces technologies de test avancées à des points de contrôle stratégiques tout au long de la production – de l'inspection de la pâte à souder avant le reflow au test fonctionnel des cartes entièrement assemblées. Chaque carte est vérifiée, chaque défaut est détecté et chaque livraison répond à vos attentes en matière de qualité.

• 12 lignes SMT entièrement automatisées – Placement à haute vitesse avec une précision de ±25 µm ; capacité 01005 à BGA ; jusqu'à 100 000 CPH

• Soudage à la vague automatique – Contrôle en boucle fermée programmable ; précision de ±1 °C pour un soudage THT cohérent

• Robots de soudage automatisés programmables – Précision de positionnement de ±0,05 mm ; soudage sélectif de précision

• SPI 3D – Mesure de pâte au niveau du micron ; retour d'information en temps réel à l'imprimante à écran

• AOI 3D – Classification des défauts assistée par IA ; inspection optique à haute vitesse

• Rayons X 3D – Calcul automatisé des vides ; détecte les défauts inférieurs à 10 µm

• Laboratoire de fiabilité – Tests de choc thermique, de cyclage thermique, de chaleur humide, de vibration et de rodage

• SPI (Inspection de pâte à souder 3D) – Chaque carte est inspectée pour le volume, la hauteur et la surface de la pâte avant la pose des composants. Les données sont collectées par carte, et les cartes présentant des anomalies sont rejetées avant le reflow – ce qui permet d'économiser des composants et de réduire les coûts de retravail. Le retour d'information en temps réel à l'imprimante à écran garantit la correction immédiate des problèmes d'impression de pâte.

• AOI (Inspection optique automatisée) – Après le reflow, l'AOI à haute vitesse inspecte la présence, la polarité, l'alignement des composants et la qualité des joints de soudure. La classification des défauts assistée par IA garantit une détection précise avec de faibles taux de fausses alarmes. Les données d'inspection sont enregistrées par numéro de série de la carte.

• Inspection par rayons X 3D – Pour les BGA, QFN et autres composants à joint caché, les rayons X offrent une visibilité complète des joints de soudure que l'œil nu ne peut pas voir. Le calcul automatisé des vides mesure le pourcentage de vides par rapport à vos critères d'acceptation. Les ponts et la soudure insuffisante sont détectés et signalés.

• ICT (Test en circuit) – Les tests par lit d'aiguilles valident les valeurs des composants individuels et détectent les courts-circuits ou les circuits ouverts. Les résultats des tests sont enregistrés par carte et comparés aux spécifications.

• FCT (Test de circuit fonctionnel) – Les tests sous tension simulent les conditions de fonctionnement réelles pour confirmer la fonctionnalité complète de la carte. Des gabarits de test personnalisés sont développés pour les exigences spécifiques de votre produit, garantissant des tests précis et reproductibles.

• Testeur à sonde volante – Pour l'assemblage de circuits imprimés (PCB) à faible volume et les séries de prototypes, le test par sonde volante offre une vérification électrique sans gabarit avec une capacité de changement rapide – éliminant les coûts de gabarits de test pour les petits lots.

Choisissez Studio pour une fabrication de circuits imprimés (PCB) clés en main avancée et bénéficiez de la confiance qui découle du fait de savoir que chaque carte a traversé l'écosystème d'inspection le plus complet de l'industrie – y compris les tests AOI, SPI, rayons X, ICT, FCT et par sonde volante.