Gelişmiş Anahtar Teslim PCB Üretimi AOI SPI ICT FCT Anahtar Teslim Prototip Montajı

Kalite denetimi sadece görsel denetimden daha fazlasını gerektirir, üretimin her aşamasında kusurları yakalayan kapsamlı bir test ekosistemini gerektirir.gelişmiş anahtarlı PCB imalatıAOI, SPI, 3D X-Ray, ICT, FCT ve Flying Probe testleri de dahil olmak üzere tam bir denetim paketi tarafından desteklenmektedir.PCB montajı Çin'de, bu gelişmiş test teknolojilerini üretim boyunca stratejik kontrol noktalarında kullanıyoruz.Her tahta doğrulanır., her kusur tespit edilir ve her teslimat kalitesi beklentilerini karşılar.

• 12 Tam otomatik SMT hatları±25μm doğrulukla yüksek hızlı yerleştirme; 01005'den BGA'ya kadar; 100.000 CPH'ye kadar

• Otomatik Dalga LehimlemeProgramlanabilir kapalı döngü kontrolü; tutarlı THT lehimleme için ± 1 °C doğruluk

• Programlanabilir Otomatik Lehimleyici Robotlar± 0.05mm konum doğruluğu; hassas seçici lehimleme

• 3D SPIMikron seviyesinde yapıştırma ölçümü; ekran yazıcısına gerçek zamanlı geri bildirim

• 3D AOI- Yapay zeka destekli hata sınıflandırması; yüksek hızlı optik inceleme

• 3D RöntgenOtomatik boşluk hesaplaması; 10μm altındaki kusurları tespit eder

• Güvenilirlik LaboratuvarıSıcak şok, sıcaklık döngüsü, nemli ısı, titreşim ve yanma testi

• SPI (3 boyutlu lehimli pasta denetimi)Her tahta, parçaların yerleştirilmesinden önce yapıştırma hacmi, yüksekliği ve alanı için incelenir.ve anomali olan levhalar geri akıştan önce reddedilirEkran yazıcısına gerçek zamanlı geri bildirim, yapıştırma baskı sorunlarının derhal düzeltilmesini sağlar.

• AOI (Automatik Optik Denetim)¢ Yeniden akıştan sonra, yüksek hızlı AOI bileşen varlığını, kutupluğunu, hizalamasını ve lehimli eklem kalitesini dener. AI destekli kusur sınıflandırması düşük yanlış arama oranlarıyla doğru tespiti sağlar.Denetim verileri kart seri numarası başına kaydedilir..

• 3 boyutlu röntgen incelemesiBGA'lar, QFN'ler ve diğer gizli eklem bileşenleri için X-Ray, çıplak gözle görülemeyen lehim eklemlerinin tam görünürlüğünü sağlar.Otomatik boşluk hesaplamaları, kabul kriterlerinize göre boşluk yüzdesini ölçer.Köprü ve yetersiz lehim tespit edilir ve rapor edilir.

• ICT (Dörtlü Test)¢ Tırnak yatağı testleri, bireysel bileşen değerlerini doğrular ve elektrikli şortları veya açıkları tespit eder.

• FCT (Funksiyonel Döngü Sınavı)- Güçlendirme testi, tam panelin işlevselliğini doğrulamak için gerçek dünya çalışma koşullarını taklit eder.Doğru ve tekrarlanabilir testlerin sağlanması.

• Uçan Sonda Deneyici¢ içindüşük hacimli PCB montajıve prototip çalışmaları, Flying Probe testleri, küçük partiler için test cihazları maliyetlerini ortadan kaldırarak hızlı değişim yeteneği ile takı olmadan elektrikli doğrulama sağlar.

Studio'yu seçingelişmiş anahtarlı PCB imalatıve her bir kartın AOI, SPI, X-Ray, ICT, FCT ve Flying Probe testleri de dahil olmak üzere endüstrideki en kapsamlı denetim ekosisteminden geçtiğini bilmenin getirdiği güvenini elde edin..