Advanced Turnkey PCB Manufacturing AOI SPI ICT FCT Turnkey Prototipo de montagem

A verificação da qualidade requer mais do que apenas inspecção visual, exige um ecossistema de testes abrangente que detecta defeitos em todas as fases da produção.Fabricação avançada de circuitos impressivosA partir daí, a empresa desenvolveu um sistema de inspecção de equipamentos de inspecção de equipamentos de inspecção de equipamentos de inspecção de equipamentos de inspecção de equipamentos de inspecção.Montagem de PCB na China, implantamos estas tecnologias de ensaio avançadas em pontos de controlo estratégicos durante toda a produção, desde a inspecção da pasta de solda antes do refluxo até ao ensaio funcional das placas totalmente montadas.Todos os painéis são verificadosCada defeito é detectado e cada entrega atende às suas expectativas de qualidade.

• 12 Linhas SMT totalmente automatizadasPosicionamento de alta velocidade com precisão de ±25 μm; capacidade de 01005 a BGA; até 100.000 CPH

• Soldadura automática por ondas¢ Controle de circuito fechado programável; precisão de ±1°C para solda THT consistente

• Robôs de solda automática programáveisPrecisão posicional ±0,05 mm; solda seletiva de precisão

• SPI 3D¢ Medição da pasta a nível de micrões; feedback em tempo real para a impressora de tela

• AOI 3DClassificação de defeitos assistida por IA; inspecção óptica de alta velocidade

• Raios-X 3DCalculo automático do vazio; detecta defeitos inferiores a 10 μm

• Laboratório de Confiabilidade¢ Choque térmico, ciclo de temperatura, calor úmido, vibração e teste de queima

• SPI (inspecção 3D da pasta de solda)- Cada placa é inspeccionada para verificar o volume da pasta, a altura e a área antes da colocação dos componentes.e as placas com anomalias são rejeitadas antes do refluxo, poupando componentes e reduzindo os custos de retrabalhoO feedback em tempo real para a impressora de tela garante a correcção imediata dos problemas de impressão de pasta.

• AOI (inspecção óptica automatizada)Após o refluxo, o AOI de alta velocidade inspeciona a presença de componentes, a polaridade, o alinhamento e a qualidade da junção da solda. A classificação de defeitos assistida por IA garante uma detecção precisa com baixas taxas de chamadas falsas.Os dados de inspecção são registados por número de série da placa.

• Inspecção por raios-X 3DPara BGA, QFNs e outros componentes de juntas ocultas, os raios-X fornecem visibilidade completa das juntas de solda que não podem ser vistas a olho nu.Cálculo automático de validade mede a percentagem de validade em relação aos seus critérios de aceitaçãoA ponte e a solda insuficiente são detectadas e comunicadas.

• TIC (Testador de circuito)Os resultados dos ensaios são registados por placa e comparados com as especificações.

• FCT (teste de circuito funcional)Os equipamentos de teste personalizados são desenvolvidos para as suas necessidades específicas de produto,assegurar um ensaio preciso e repetível.

• Testador de sondas voadoras¢ Paramontagem de PCB de baixo volumeOs testes com a sonda Flying Probe permitem a verificação elétrica sem aparelhos, com capacidade de mudança rápida, eliminando os custos dos aparelhos de ensaio para pequenos lotes.

Escolha Estúdio paraFabricação avançada de circuitos impressivose obter a confiança que vem de saber que cada placa passou pelo ecossistema de inspeção mais abrangente da indústria, incluindo AOI, SPI, raios-X, TIC, FCT e testes de sonda voadora..