Schlüsselfertige BGA-Bestückung – SMT-Lösungen aus einer Hand
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Übersicht
Das Management separater Anbieter für die Beschaffung von Komponenten, SMT-Montage, BGA-Prozessoptimierung und Röntgeninspektion schafft Komplexität und Qualitätslücken.Schlüsselfertiges BGA-Assemblement¢Einheitliche SMT-Lösungen für alle Phasen.PCB-Montage in China, verwalten wir Ihr gesamtes BGA-Projekt: Komponentenbeschaffung, SMT-Montage, spezialisierte BGA-Prozesssteuerung, 100% Röntgeninspektion und Endversand.Unsere 12 automatisierten SMT-Linien und fortschrittlichen Inspektionssysteme liefern zuverlässige BGA-Montagen mit voller Rechenschaftspflicht.


BGA-Service an einer Stelle Alles unter einem Dach
| Dienstleistungskomponente | Kapazität des Studios | Qualitätssicherung |
|---|---|---|
| Beschaffung von Komponenten | Befugte Händler; Beschaffung des vollständigen BOM | Eingangsinspektion; LCR-Prüfung; Rückverfolgbarkeit |
| SMT-Versammlung | 12 automatisierte SMT-Linien; Genauigkeit ± 25 μm | SPI; AOI; Echtzeit-Prozessüberwachung |
| BGA-Platzierung | Fein- bis großflächige BGA; Ausrichtung der Sicht | Genauigkeit ± 25 μm; optimierte Platzierungsparameter |
| Kontrollierter Rückfluss | Maßgeschneiderte Profile pro BGA-Typ; Stickstoffoption | Validierung des Wärmeprofils pro BGA-Verpackung |
| Röntgenuntersuchung | 2D- und 3D-Röntgenaufnahme | Leerstandsanalyse; automatische Leerstandberechnung |
| Prüfungen | IKT; Flying Probe; FCT®100% Abdeckung | Dokumentarisierte Ergebnisse pro Plattenreihe |
| Abschlussversammlung | Schachtelbau; Verkabelung; Gehäuseanordnung | Funktionelle Überprüfung; Sichtprüfung |
| Schifffahrt | Antistatische Verpackungen; Zollabfertigung | Verpackungsüberprüfung; Nachverfolgung; Pünktliche Lieferung |


Unser schlüsselfertiges BGA-Montageverfahren
Stufe 1: Beschaffung von Komponenten- Komponenten, die über zugelassene Händler bezogen werden.PCB-Montage mit geringem Volumen, die Beschaffung kleiner Mengen gefördert wird.
Stufe 2: technische Überprüfung- BGA-Designüberprüfung; Optimierung des Reflow-Profils; Schablonendesign.
Stufe 3: Montage der SMT12 SMT-Linien mit einer Genauigkeit von ±25 μm. BGA-Platzierung mit Ausrichtung der Sicht.
Stufe 4: Kontrollierter Rückfluss¢ Profile für jeden BGA-Typ.
Stufe 5: Röntgenuntersuchung- 100% Abdeckung; 2D- und 3D-Röntgenaufnahmen; Leerstandsanalyse; automatisierte Leerstandsberechnung.
Stufe 6: Prüfung und Endmontage¢ IKT; Flying Probe; FCT. Sorgfältige Handhabung; antistatische Verpackung; globale Logistik.

Weshalb die Einzelsperre für Schlüsselfertige BGA-Montagen von Bedeutung ist
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Vereinfachte VerwaltungEin Lieferant, eine Anlaufstelle, eine Rechnung
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Beständige Qualität- Einheitliche Normen in allen Phasen
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Verkürzte Vorlaufzeiten¢ Verzögerungen bei der Übergabe von Lieferanten beseitigen
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Vollständige Rückverfolgbarkeit¢ Vollständige Dokumentation von der Komponente bis zur fertigen Montage
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Unterstützung von niedrigem Volumen¢ Wettbewerbsfähige Preise fürPCB-Montage mit geringem Volumen
Studio liefert Turnkey BGA Assembly® One-Stop SMT-Lösungen mit 100%iger Röntgenprüfung auf jedem BGA-Board.
