Montagem BGA chave na mão ¢ Soluções SMT One-Stop
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Resumo
A gestão de fornecedores separados para o abastecimento de componentes, montagem SMT, otimização de processos BGA e inspeção de raios-X cria complexidade e lacunas de qualidade.Reunião BGA chave na mão¢soluções SMT de paragem única que cobrem todas as fases.Montagem de PCB na China, nós gerenciamos todo o seu projeto BGA: aquisição de componentes, montagem SMT, controle de processo BGA especializado, 100% inspeção de raios-X e envio final.Nossas 12 linhas SMT automatizadas e sistemas avançados de inspeção fornecem conjuntos BGA confiáveis com total responsabilidade.


Serviço BGA de paragem única
| Componente de serviço | Capacidade do estúdio | Garantia da qualidade |
|---|---|---|
| Fornecimento de componentes | Distribuidores autorizados; aquisição completa do BOM | Inspecção de entrada; ensaios LCR; rastreabilidade |
| Reunião SMT | 12 linhas SMT automatizadas; precisão ± 25 μm | SPI; AOI; monitorização de processos em tempo real |
| Posicionamento BGA | Alinhamento da visão | Precisão ± 25 μm; parâmetros de colocação otimizados |
| Refluxo controlado | Perfis personalizados por tipo de BGA; opção de nitrogénio | Validação do perfil térmico por embalagem BGA |
| Inspecção por raios-X | 2D e 3D raios-X 100% de cobertura | Análise do vazio; cálculo automático do vazio |
| Testes | TIC; sonda voadora; FCT ∼ 100% de cobertura | Resultados documentados por número de série do quadro |
| Assembleia Final | Construção de caixas; fiação; montagem de gabinetes | Verificação funcional; inspecção visual |
| Navio. | Embalagens antiestáticas; desalfandegamento | Verificação da embalagem; acompanhamento; entrega pontual |


Nosso processo de montagem BGA chave na mão
Fase 1: Aquisição de componentes∆ Componentes adquiridos através de distribuidores autorizados.montagem de PCB de baixo volume, a aquisição de pequenas quantidades é apoiada.
Fase 2: Revisão de engenhariaRevisão do projeto BGA; otimização do perfil de refluxo; projeto de estêncil.
Fase 3: Montagem SMT12 linhas SMT com precisão de ±25μm. Colocação BGA com alinhamento de visão.
Fase 4: Refluxo controladoPerfis personalizados por tipo de BGA.
Fase 5: Inspecção por raios-X- 100% de cobertura; raios-X 2D e 3D; análise de vazio; cálculo automático de vazio.
Fase 6: Teste e montagem final¢ TIC; Flying Probe; FCT. Manuseio cuidadoso; embalagem antiestática; logística global.

Por que a montagem BGA chave na mão é importante
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Gestão simplificadaUma fonte, um ponto de contacto, uma fatura
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Qualidade consistente¢ Normas unificadas em todas as fases
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Tempos de execução reduzidosEliminar os atrasos na entrega dos fornecedores
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Total rastreabilidadeA documentação completa desde o componente até à montagem final
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Suporte de baixo volume¢ Preços competitivos paramontagem de PCB de baixo volume
O estúdio fornece soluções SMT Turnkey BGA Assembly®one-stop com verificação 100% de raios-X em cada placa BGA.
